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首頁(yè)晶振新聞 解析溫補(bǔ)晶振的秘密

解析溫補(bǔ)晶振的秘密

來(lái)源:http://diginow.com.cn 作者:kangbidz 2012年05月16
溫補(bǔ)晶振由普通化轉(zhuǎn)換成小型化是一個(gè)過(guò)程,在近十幾年中得到穩(wěn)定長(zhǎng)足發(fā)展,其中在精密TCXO的研究開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)方面,日本居領(lǐng)先和主宰地位。在70年代末汽車電話用TCXO的體積達(dá)20 以上,目前的主流產(chǎn)品降至0.4 ,超小型化的TCXO器件體積僅為0.27 。在30年中,TCXO的體積縮小了50余倍乃至100倍。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生產(chǎn)的表面貼裝TCXO厚度由4mm降至2mm,在振蕩啟動(dòng)4ms后即可達(dá)到額定振蕩幅度的90%。金石(KSS)集團(tuán)生產(chǎn)的TCXO頻率范圍為2~80MHz,溫度從-10℃到60℃變化時(shí)的穩(wěn)定度為±1ppm或±2ppm;數(shù)字式TCXO的頻率覆蓋范圍為0.2~90MHz,頻率穩(wěn)定度為±0.1ppm(-30℃~+85℃)。日本東澤通信機(jī)生產(chǎn)的TCO-935/937型片式直接溫補(bǔ)型TCXO晶振,頻率溫度特性(點(diǎn)頻15.36MHz)為±1ppm/-20~+70℃,在5V±5%的電源電壓下的頻率電壓特性為±0.3ppm,輸出正弦波波形(幅值為1VPP),電流損耗不足2mA,體積1 ,重量?jī)H為1g。PiezoTechnology生產(chǎn)的X3080型TCXO采用表面貼裝和穿孔兩種封裝,正弦波或邏輯輸出,在-55℃~85℃范圍內(nèi)能達(dá)到±0.25~±1ppm的精度。國(guó)內(nèi)的產(chǎn)品水平也較高,日本愛(ài)普生EPSON公司推出的TCXO(32~40MHz)在室溫下精度優(yōu)于±1ppm,第一年的頻率老化率為±1ppm,頻率(機(jī)械)微調(diào)≥±3ppm,電源功耗≤120mw。目前高穩(wěn)定度的TCXO器件,精度可達(dá)±0.05ppm。 高精度、低功耗和小型化,仍然是TCXO的研究課題。在小型化與片式化方面,面臨不少困難,其中主要的有兩點(diǎn):一是小型化會(huì)使石英晶振振子的頻率可變幅度變小,溫度補(bǔ)償更加困難;二是片式封裝后在其回流焊接作業(yè)中,由于焊接溫度遠(yuǎn)高于TCXO的最大允許溫度,會(huì)使晶體振子的頻率發(fā)生變化,若不采限局部散熱降溫措施,難以將TCXO的頻率變化量控制在±0.5×10-6以下。但是,TCXO的技術(shù)水平的提高并沒(méi)進(jìn)入到極限,創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力仍較大。溫度補(bǔ)償晶體振蕩器

  TCXO的應(yīng)用
  石英振蕩器的發(fā)展及其在無(wú)線系統(tǒng)中的應(yīng)用,由于TCXO具有較高的頻率穩(wěn)定度,而且體積小,在小電流下能夠快速啟動(dòng),其應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)擴(kuò)展到移動(dòng)通信系統(tǒng)。TCXO作為基準(zhǔn)振蕩器為發(fā)送信道提供頻率基準(zhǔn),同時(shí)作為接收通道的第一級(jí)本機(jī)振蕩器;另一只TCXO作為第2級(jí)本機(jī)振蕩器,將其振蕩信號(hào)輸入到第2變頻器。目前移動(dòng)電話要求的頻率穩(wěn)定度為0.1~2.5ppm(-30~+75℃),但出于成本上的考慮,通常選用的規(guī)格為1.5~2.5ppm。移動(dòng)電話用12~20MHz的TCXO代表性產(chǎn)品之一是VC-TCXO-201C1,采用直接補(bǔ)償方式,,由日本金石(KSS)公司生產(chǎn)。
       TCXO的原理
溫補(bǔ)振蕩器(TCXO)是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。TCXO中,對(duì)石英晶體振子頻率溫度漂移的補(bǔ)償方法主要有直接補(bǔ)償和間接補(bǔ)償兩種類型:
 ?。?)直接補(bǔ)償型 直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路,在振蕩器中與石英晶體諧振器振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí),熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化,從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡(jiǎn)單,成本較低,節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間,適用于小型和低壓小電流場(chǎng)合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時(shí),直接補(bǔ)償方式并不適宜。
  (2)間接補(bǔ)償型 間接補(bǔ)償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補(bǔ)償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路,并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上,通過(guò)晶體振子串聯(lián)電容量的變化,對(duì)晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償。該補(bǔ)償方式能實(shí)現(xiàn)±0.5ppm的高精度,但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字化間接溫度補(bǔ)償是在模擬式補(bǔ)償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級(jí)模/數(shù)(A/D)變換器,將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。該法可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)溫度補(bǔ)償,使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高,但具體的補(bǔ)償電路比較復(fù)雜,成本也較高,只適用于基地站和廣播電臺(tái)等要求高精度化的情況。TCXO發(fā)展現(xiàn)狀。



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