KDS晶振,DSV532S
產(chǎn)品型號：98345770
頻率：5.0MHZ~50MHZ
尺寸：5.0*3.2mm,詳解請瀏覽PDF
產(chǎn)品介紹： 有源晶體可驅(qū)動2.5V的產(chǎn)品、電源電壓的低電耗型、纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）、為無鉛產(chǎn)品、超小型、質(zhì)地輕。

KDS晶振,DSV531S
產(chǎn)品型號：46693475
頻率：1.25MHZ~80MHZ
尺寸：5.0*3.2mm,詳解請瀏覽PDF
產(chǎn)品介紹： 具有最適合于GPS用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性,為對應低電源電壓的產(chǎn)品.高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3重量：0.008 g,無線回流焊接技術(shù),低消耗電流,表貼型產(chǎn)品。（可對應回流焊）無鉛產(chǎn)品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲...

KDS晶振,DSV221SV
產(chǎn)品型號：33649270
頻率：6.75MHZ~90MHZ
尺寸：2.5*2.0mm,詳解請瀏覽PDF
產(chǎn)品介紹： 最適用于無線局域網(wǎng)，已實現(xiàn)低相位噪聲、低電壓、低消費電流和高穩(wěn)定度、超小型、質(zhì)量輕、纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）、為無鉛產(chǎn)品。

KDS晶振,DST410S
產(chǎn)品型號：22950469
頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5mm,詳解請瀏覽PDF
產(chǎn)品介紹： 小型?薄型、輕型的表面貼片音叉型晶體諧振器、具有優(yōu)良的耐熱性、耐環(huán)境特性、可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性、符合RoHS規(guī)定，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求、金屬外殼的使用使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性...

KDS晶振,DST210A
產(chǎn)品型號：82792851
頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm,詳解請瀏覽PDF
產(chǎn)品介紹： 超小型SMD接縫密封時鐘晶體振蕩器的單位,對于WLAN藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,符合RoHS/無鉛

KDS晶振,DSR221STH
產(chǎn)品型號：58050122
頻率：19.2MHZ
尺寸：2.5*2.0mm,詳解請瀏覽PDF
產(chǎn)品介紹： 超小型,薄片型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,具備優(yōu)良的耐高溫,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,汽車電子,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

KDS晶振,DSO753H
產(chǎn)品型號：34073179
頻率：170~230MHZ
尺寸：7.0*5.0mm,詳解請瀏覽PDF
產(chǎn)品介紹： 具有最適合于GPS用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性,為對應低電源電壓的產(chǎn)品.高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3重量：0.008 g,無線回流焊接技術(shù),低消耗電流,表貼型產(chǎn)品。（可對應回流焊）無鉛產(chǎn)品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲...

KDS晶振,DSO531BM
產(chǎn)品型號：33736250
頻率：3.25~52MHZ
尺寸：5.0*3.2mm,詳解請瀏覽PDF
產(chǎn)品介紹： 有源晶體可驅(qū)動2.5V的產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕。

KDS晶振,DSO751SR
產(chǎn)品型號：1170555
頻率：8.0~167MHZ
尺寸：7.0*5.0mm,詳解請瀏覽PDF
產(chǎn)品介紹： 可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的厚度,斷開時的消耗電流是15μA以下,纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）

KDS晶振,DSO531SR
產(chǎn)品型號：25703895
頻率：8.0~167MHZ
尺寸：5.0*3.2mm,詳解請瀏覽PDF
產(chǎn)品介紹： 溫補晶體（TCXO）貼片晶振,溫度穩(wěn)定性：0.5PPM?2.0PPM,工作溫度范圍：-30度?85度,電源電壓：1.8V?3.3V,溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率：26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,應用：全球定位系統(tǒng),智能手機...