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Bomar博馬爾晶振,BC63EFI120-30.000000,智能手機(jī)6G晶振,BC63AED120-45.000000,超小型晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,Bomar博馬爾晶振,型號(hào):BC63,編碼為:BC63EFI120-30.000000,頻率為:30.000MHz,小體積晶振尺寸:1.6x1.2x0.35mm,四腳貼片晶振,無(wú)源晶振,石英晶振,石英晶體諧振器。具有超小型,輕薄型,優(yōu)異的耐熱性和抗沖擊性,無(wú)鉛產(chǎn)品,可滿足使用無(wú)鉛焊料與RoHS兼容的再流要求。BC63是一種超薄陶瓷封裝的SMD型晶體,0.35毫米的高度和可達(dá)54MHz的基頻使BC63系列成為許多應(yīng)用的優(yōu)秀選擇。應(yīng)用程序包括:藍(lán)牙、便攜式個(gè)人電腦、PC外設(shè)、移動(dòng)通信和無(wú)線通信。
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Bomar博馬爾晶振,BC63EFI120-30.000000,智能手機(jī)6G晶振,BC63AED120-45.000000,超小型晶振,參數(shù)表
Frequency Range | 30.000 MHz |
Frequency Tolerance @ 25ºC. | ±30ppm – Standard ±10ppm to ±50ppm – Available |
Frequency Stability | ±50ppm – Standard ±10ppm to ±50ppm - Available |
Operating Temperature Range | 0º to +70ºC. – Standard -40º to +85ºC. - Available |
Load Capacitance | 8pF to 100pF or Series Resonant |
Shunt Capacitance | 3.0pF max. |
Equivalent Series Resistance | See chart below |
Aging | ±3ppm/year max. |
Drive Level | 10µW typical / 100µW max. |
Storage Temperature | -55º to +125ºC. |
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Bomar博馬爾晶振,BC63EFI120-30.000000,智能手機(jī)6G晶振,BC63AED120-45.000000,超小型晶振,尺寸圖
Bomar博馬爾晶振,BC63EFI120-30.000000,智能手機(jī)6G晶振,BC63AED120-45.000000,超小型晶振
產(chǎn)品特點(diǎn):
基頻頻率范圍為26MHz至54MHz石英晶體諧振器
卓越的耐熱性和抗震性
無(wú)鉛產(chǎn)品,可滿足使用無(wú)鉛焊料重新流動(dòng)的要求
符合RoHS




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4、提升業(yè)績(jī),降低成本為您的產(chǎn)品量身訂制,免費(fèi)取樣,為您做到低成本,高效率.
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