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首頁進口晶振 Euroquartz晶振Euroquartz晶振,AG晶振,32.768kHz-AG-12.5pF晶振

Euroquartz晶振,AG晶振,32.768kHz-AG-12.5pF晶振

產品型號：45404396
頻率：32.7680kHz~75.0kHz
尺寸：7.0*1.5mm
產品介紹：Euroquartz晶振,AG晶振,32.768kHz-AG-12.5pF晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求...

Euroquartz晶振,AG晶振,32.768kHz-AG-12.5pF晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Euroquartz晶振集團總部位于德國Axtal，是一家獨立的,以英國為基地的全球電子制造行業(yè)石英晶振,有源晶振,陶瓷濾波器和頻率相關產品的制造商和供應商。在頻率產品制造領域擁有超過60年的經驗,主要致力于頻率控制產品和壓電傳感器的設計，開發(fā)，生產和測試，包括石英晶振，貼片晶振,石英晶體振蕩器,溫補晶振,壓控晶振等和包含石英和其他壓電石英晶體諧振器的頻率控制模塊,如聲表面諧振器。
高品質產品制造是Euroquartz晶振運營的核心。作為獨立制造商，重視并保持AS 9100認證。AS 9100是由航空航天業(yè)界編寫的國際質量管理標準，旨在保持和提高產品質量，并確保向行業(yè)提供完整的耗材。它已在歐洲以EN 9100出版，在美國以AS9100出版，在遠東以SJAC 9100出版。該標準將ISO 9001的所有內容與對航空航天的其他行業(yè)特定要求結合在一起。這個標準比ISO9001更嚴格，對于所有的軍事和航空航天客戶來說都是至關重要的，并且為所有其他客戶對生產和供應的產品質量提供更高的心.
Euroquartz晶振為一家具有專業(yè)晶振知識的跨國獨立歐洲石英晶振公司.Euroquartz Crystal公司成立于1982年,1987年成功收購三戰(zhàn)期間形成的英國石英晶體制.Euroquartz晶振,AG晶振,32.768kHz-AG-12.5pF晶振.

Nominal Frequency:		32.7680kHz and 75.0kHz
Calibration Tolerance at 25ºC:		±20ppm of ±50ppm (standard)
Load Capacitance (CL):		12.5pF standard or 7pF
Equivalent Series Resistance (ESR):		50kΩ max.
Equivalent Series Resistance
	32.768kHz:	65kΩmaximum
	75.0kHz:	30kΩmaximum
Drive level:		1.0µW max, 0.5µW operating
Parabolic Coefficient:		-0.04ppm/°C 2 maximum
Peak Temperature:		+25°C
Shunt Capacitance:		0.8pF typical
Motional Capacitance (C1):		1.9fF typical
Ageing:		±3ppm /year max. at +25°C
Insulation Resistance:		500MΩ min. @100VDC
Crystal Cut:		X-Cut
Operating Temperature Range:		-40° to +85°C
Storage Temperature Range:		-55° to +125°C
Reflow Soldering:		10s max. @+260°C twice or <230°C for 3 minutes
RoHS Status:		RoHS Compliant, pB free.
Packaging:		16mm EIA tape and reel 3000 pieces per reel

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。Euroquartz晶振,AG晶振,32.768kHz-AG-12.5pF晶振.

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