常見(jiàn)問(wèn)題

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首頁(yè)進(jìn)口晶振 Fujicom晶振Fujicom晶振,FSX-6M晶振,6035mm晶振

Fujicom晶振,FSX-6M晶振,6035mm晶振

產(chǎn)品型號(hào)：83208078
頻率：10~44MHZ,44~100MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
產(chǎn)品介紹：Fujicom晶振,FSX-6M晶振,6035mm晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板...

Fujicom晶振,FSX-6M晶振,6035mm晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Fujicom Co., Ltd.是一家銷售水晶設(shè)備、新型冠狀病毒消毒除臭劑、電動(dòng)推車、LED照明、電子元件、閃電警報(bào)器等的公司。
在公司成立到現(xiàn)在的歷程中,Fujicom晶振一直以客戶為準(zhǔn),滿足客戶所有需求的產(chǎn)品與報(bào)價(jià),打樣均是一對(duì)一式服務(wù).富士通晶振公司除了生產(chǎn)晶振以外還在研發(fā)生產(chǎn)LED照明,晶體管,高壓薄膜電容器。自2013年以來(lái),他們都在不斷的開(kāi)發(fā)軟件,并且有較大的突破與進(jìn)步.
Fujicom晶振公司的經(jīng)營(yíng)理念為“誠(chéng)實(shí)行動(dòng)”、“大膽挑戰(zhàn)”、“貢獻(xiàn)社會(huì)”，始終致力于提供顧客喜愛(ài)的商品和服務(wù)，以與顧客、客戶、員工共存共榮為根本。
富士通晶振成立于1994年,當(dāng)時(shí)注冊(cè)資金高達(dá)500萬(wàn)日元,日本Fujicom Crystal集團(tuán)位于日本山梨縣南都留郡富士河口湖町勝山,Fujicom Crystal中文可稱為富士通晶振,主要生產(chǎn)石英晶體,溫補(bǔ)晶振,貼片晶振等電子元件.Fujicom晶振,FSX-6M晶振,6035mm晶振.

仕様/Specification
項(xiàng)目 / Item	FSX-6M
周波數(shù) / Frequency	10.0 ～ 44.0MHz(Fundamental) 44.0 ～ 100MHZ(3rd overtone)
振動(dòng)モード/ Oscillation mode	AT cut, Fundamental,3rd overtone
周波數(shù)偏差 / Frequency tolerance	±10ppm , ±50ppm at 25℃
溫度特性 / Temperature tolerance	±3ppm ～(-10℃ ～ +60℃) ±5ppm ～(-20℃ ～ +70℃) ±15ppm ～(-40℃ ～ +85℃)
等価直列抵抗 / Equivalent series resistance	Fundamental： 60Ω max.3rd overtone:80Ω max.
並列容量 / Shunt capacitance	7pF max.
負(fù)荷容量 / Load capacitance	Series resonance,16pF,20pF(Standard)
/ Drive level	10 ～ 100μW
経時(shí)変化 / Aging ΔF/F	±1ppm ~ ±5ppm max. (25℃±3℃) (First year)

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
  石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。Fujicom晶振,FSX-6M晶振,6035mm晶振.

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