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      貼片晶振,石英晶振,NX2016SA諧振器,NDK無源晶振,四腳2016晶體

    • 產(chǎn)品型號(hào):46235136
    • 頻率:20~80MHZ
    • 尺寸:2.0*1.6mm
    • 產(chǎn)品介紹:產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控系統(tǒng)、智能手機(jī)、衛(wèi)星GPS、汽車音響、車載電臺(tái)、汽車防盜報(bào)警系統(tǒng)等電子產(chǎn)品.
    • RoHS RoHS2

              NX2016SA諧振器,NDK無源晶振,四腳2016晶體.高精度晶片的拋光技術(shù):是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值,使石英晶體元器件可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài).

    型號(hào) NX2016SA
    包裝(PCS) 3000
    頻率范圍(MHZ) 20 to 80
    頻率公差 Max. ±25 ×10-6 Max. ±50 ×10-6 Max. ±100 ×10-6
    工作溫度 0 to +70 0 to +85 0 to +85
    保存溫度 –55 to +125
    電源電壓(V) +2.5 ± 5 %, +3.3 ± 10 %

    電流消耗
    Enable (mA) Max. 60 (Typ. 36) (STAND-BY=VCC or OPEN, RL=50Ω)
    Stand-by (μA) Max. 30 (STAND-BY=GND)
    輸出電壓(V) VOL : VCC –1.81 to VCC 1.62 (DCcharacteristics)
    VOH : VCC –1.025 to VCC –0.88    (DC characteristics)
    上升/下降時(shí)間(單位:納秒) Max. 1 (20 to 80% Waveform)
    對(duì)稱(%) 45 to 55 (at 50% Waveform)
    輸出負(fù)載(Ω) 50 (Terminated to VCC–2.0V)
    相位抖動(dòng) Max. 1 (Offset frequency : 12kHz to 20MHz)


    每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
    陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
    在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
    (1)陶瓷包裝產(chǎn)品
    在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.
    (2)陶瓷封裝產(chǎn)品
    在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.
    (3)柱面式產(chǎn)品
    產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請(qǐng)不要施加壓力.另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.
    NDK的發(fā)展:1948 年  在東京都中央?yún)^(qū)日本橋設(shè)立南部商工株式會(huì)社
    1949 年  開始晶體諧振器的制造、銷售
    1950 年  公司名變更為日本電波工業(yè)株式會(huì)社
    總公司遷移登記至東京都涉谷區(qū)大山町
    1986 年  在愛知縣岡崎市設(shè)立中部營(yíng)業(yè)所
    在馬來西亞建立Malaysian Quartz Crystal Sdn. Bhd.(現(xiàn)為 NDK Quartz Malaysia Sdn. Bhd.)
    狹山事業(yè)所新館竣工
    1988 年  在新加坡設(shè)立NDK Electronics Singapore Pte. Ltd.(現(xiàn)在的 NDK Crystal Asia Pte. Ltd.)
    在英國(guó)設(shè)立NDK Europe Ltd.
    主要產(chǎn)品
    石英晶片(Crystal Wafer, Crystal Blank)
    廣泛用途石英晶體(Crystal)
    小型化貼片晶振(SMD Crystal)
    一般及精密有源晶振(XO)
    小型化貼片石英晶體振蕩器(SMD XO)
    壓控有源晶振(VCXO)

    未來展望
    銷售:發(fā)展自有品牌及策略性客戶、拓展全球化渠道.
    產(chǎn)能:經(jīng)濟(jì)化、規(guī)?;?
    產(chǎn)品:高頻、高精度、輕、薄、短、小.
    制程:標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化、信息化與彈性化.
    供應(yīng)鏈:交期短、庫存低.

           深圳康比電子有限公司:
    同時(shí)代理國(guó)外多個(gè)知名品牌晶振系列,日本大真空KDS、愛普生、EPSON、精工、SEIKO、西鐵城、CITIZEN、村田、muRata、TDK、NDK.公司產(chǎn)品有:有源晶振、溫補(bǔ)振蕩器、壓控振蕩器、恒溫晶體、VCXO、TCXO、VC-TCXO、SPXO、OCXO,貼片晶振體積有:5X7mm、6035mm、5032mm、4025mm、3225mm、2520mm等石英晶振系列,本公司產(chǎn)品率先解決了石英晶振、陶瓷晶振、音叉晶體、32.768KHZ等、頻率不穩(wěn)定、不抗跌落、不耐高溫等難題,月產(chǎn)量8000萬只,成為同行業(yè)中的佼佼者,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷西歐一帶國(guó)家、巴西、中國(guó)香港、大陸、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)內(nèi)外市場(chǎng),

          
     近來由于污染排放總量管制受到應(yīng)有重視,各種污染減量與管理機(jī)制的議題已陸續(xù)成為主管機(jī)關(guān)與企污染防制的重點(diǎn),而NDK電子本身由於受到環(huán)保機(jī)關(guān)污染總量管制,污染物排放量有一定的業(yè)間執(zhí)行污染防制的重點(diǎn),而NDK電子本身由于受到環(huán)保機(jī)關(guān)污染總量管制,污染物排放量有一定的承諾限值,加上各類相關(guān)環(huán)保議題的要求,亦訂定與規(guī)劃相關(guān)減量目標(biāo),全力保護(hù)有限的地球資源與環(huán)境.有鑒于環(huán)保意識(shí)抬頭,NDK電子多年來在環(huán)保工作上持續(xù)努力,期望藉由環(huán)境管理、自發(fā)且持續(xù)的改善,達(dá)到改善環(huán)境、減少環(huán)境沖擊的實(shí)質(zhì)目的.本公司于2002年6月開始推行ISO 14001環(huán)境管理系統(tǒng),持續(xù)改善整體環(huán)境并有助提高經(jīng)營(yíng)績(jī)效,同時(shí)強(qiáng)化內(nèi)外銷競(jìng)爭(zhēng)力與提升公司形象.我們承諾將會(huì)持續(xù)維護(hù)ISO 14001環(huán)境管何可能污染環(huán)境的因素,善盡社會(huì)責(zé)任.
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