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無人機(jī)
0755-27876201
常見問題
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有源HSO531S,加高振蕩器,臺(tái)灣進(jìn)口晶振,有源石英晶振,無論是溫補(bǔ)晶振,壓控晶振也罷,產(chǎn)品均采用了,離子刻蝕調(diào)頻技術(shù),比目前一般使用的真空蒸鍍方式調(diào)頻,主要在產(chǎn)品參數(shù)有以下提升:1.微調(diào)后調(diào)整頻率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm.2.產(chǎn)品的激勵(lì)功率相關(guān)性參數(shù)有大幅提升;3.產(chǎn)品的長(zhǎng)期老化率可保證在±2ppm之內(nèi)5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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說明 | 有源HSO531S規(guī)格 |
頻率范圍 | 0.7~125MHZ |
頻率穩(wěn)定度 | A:±100 B:±50 C: ±30 D: ±25 |
輸出電平 | CMOS |
工作溫度 | -10℃~+60℃,-20℃~+70℃,或客戶要求 |
保存溫度 | -40℃~+85℃ |
負(fù)載電容 | 15pF |
輸出對(duì)稱 | 40% ~ 60% or 45% ~ 55%(at 55%V DC) |
電壓 |
3V、3.3V、5V、5.5V |
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加高晶振承諾所有的運(yùn)作皆遵守本地國(guó)家的法律,加高電子科技本于‘善盡企業(yè)責(zé)任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項(xiàng)環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;落實(shí)公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,不僅符合國(guó)內(nèi)環(huán)保、勞安法令要求,同時(shí)也能達(dá)到國(guó)際環(huán)保、安全衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn). 2003年通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗(yàn)證,秉持“污染預(yù)防、持續(xù)改善”之原則,公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項(xiàng)排放檢測(cè)數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國(guó)際大廠對(duì)于綠色生產(chǎn)及綠色產(chǎn)品的要求相符,于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗(yàn)證.
石英晶振生產(chǎn)流程:
1.芯片清洗:目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
2.蒸鍍(被銀):用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達(dá)到一定范圍.
3.上架點(diǎn)膠:將鍍上銀(金)電極的芯片裝在基座上,點(diǎn)上導(dǎo)電膠,并高溫固化,芯片經(jīng)過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號(hào).
4.微調(diào):使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍?cè)谛酒砻娴你y(金)電極上,達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(插腳類產(chǎn)品產(chǎn)品較常使用)
使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來,達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(較適合小型化SMD產(chǎn)品使用)
5. 封焊:將基座與上蓋放置在充滿氮?dú)?或真空)的環(huán)境中進(jìn)行封焊,以保證產(chǎn)品的老化率符合要求.
主要封焊方式有: ◆ 電阻焊 ◆ 滾邊焊(Seam) ◆ 玻璃焊(Frit) ◆ 錫金焊(AuSn)
6. 密封性檢查:確認(rèn)封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象.
依檢漏方法區(qū)分為:
a.粗漏:檢查較大的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式.
b.細(xì)漏:檢查較微小的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法為氦氣檢漏式.
7. 老化及模擬回流焊:
老 化 : 對(duì)產(chǎn)品加以高溫長(zhǎng)時(shí)間老化,將制程中因熱加工造成之應(yīng)力達(dá)到釋放效果.
回流焊: 以模擬客戶使用環(huán)境,目的在暴露制造缺陷,據(jù)以提高出貨可性.
8. 測(cè)試:對(duì)成品進(jìn)行印字、電性能指針測(cè)試,剔除不良品,保證產(chǎn)品質(zhì)量.
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