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麥迪康晶振,MTTAS晶振,MTTAS-220CV-12.000M-T晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
MMD Monitor / Quartztek的離岸ISO9000制造業(yè)務(wù)分享制造專業(yè)知識(shí),先進(jìn)技術(shù),資本投資以及合同生產(chǎn)獲得的總體成本效益。這樣的系統(tǒng)使MMD能夠快速作出反應(yīng),并在面臨低或高批量需求的短交貨時(shí)間時(shí)提供最具競爭力的價(jià)格。MMD繼續(xù)提供無與倫比的質(zhì)量控制,準(zhǔn)時(shí)交貨和一流的客戶服務(wù)。事實(shí)上,公司能力出眾的員工是其重復(fù)業(yè)務(wù)和穩(wěn)定增長的主要原因。
MMD Monitor / Quartztek不斷將其利潤重新投入公司,并繼續(xù)追求選定的戰(zhàn)略投資,以保持技術(shù)前沿,促進(jìn)未來發(fā)展。該公司通過提供高質(zhì)量的產(chǎn)品,具有競爭力的價(jià)格,及時(shí)交付,可靠的工程支持和無與倫比的靈活性贏得了與客戶的密切長期合作關(guān)系。
MMD的產(chǎn)品因其卓越的品質(zhì)和競爭力的價(jià)格而聞名世界。MMD希望贏得您的業(yè)務(wù),成為您首選的頻率控制設(shè)備供應(yīng)商。MMD監(jiān)視器/ Quartztek,晶體和振蕩器的完整源代碼。
MMDCOMP晶振是美國一家全面服務(wù)的頻率元器件制造商.自公司成立以來MMDCOMP晶振便已成為一家服務(wù)型技術(shù)公司,致力于向市場提供石英晶體,溫補(bǔ)晶振,壓控晶振等元件.麥迪康晶振,MTTAS晶振,MTTAS-220CV-12.000M-T晶振.
Frequency Range | 8.000MHZ to 32.768MHZ | |
Frequency Stability vs Temperature * | (See Frequency Stability vs Temperature Table) | |
Operating Temperature Range | (See Frequency Stability vs Temperature Table) | |
Storage Temperature Range | -40°C to +85°C | |
Supply Voltage | +2.50VDC | +3.30VDC |
Supply Current | 2mA max | |
Output Type | Clipped Sinewave | |
Output Level | 0.8 Vp-p min | |
Output Load | 10k Ohms // 10pF | |
Control Voltage | 1.25 ± 1.00VDC | 1.5VDC ±1.0VDC |
Frequency Tunning Range | ±6.0ppm | ±8.0ppm |
Slope | Positive | |
* Inclusive of Temperature., Load, Voltage and Aging |
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊:
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。麥迪康晶振,MTTAS晶振,MTTAS-220CV-12.000M-T晶振.
1、技術(shù)支持:全方位技術(shù)指導(dǎo),專業(yè)的技術(shù)支持讓您感受到前所未有的后顧無憂.
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Q Q: 577541227
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