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常見問題
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愛普生晶振CA-301,MHZ圓形晶體,醫(yī)療設(shè)備晶振“CA-301 4.0000M-C:PBFREE”,主要采用了高精度晶片的拋光技術(shù):是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能.
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項(xiàng)目 | 記 號 | CA-301 | 條 件 |
頻率 | f_nom | 4~64MHZ | |
電壓 | ppm | 10ppm 20ppm或指定 | |
頂點(diǎn)溫度 | Ti | +25±5°C | |
二級溫度系數(shù) | B | (−3.5±1.0)x10−8/°C2 | |
負(fù)載容量 | CL | 7.0pF/9.0pF/12.5pF | |
串聯(lián)電阻 | R1 | 65kÙ 最大值 | |
絕對最大激勵(lì)等級 | DLmax. | 1μW | |
推薦激勵(lì)等級 | DL | 0.1μW | |
并聯(lián)電容 | C0 | 0.8pF 典型值 | |
頻率老化程度 | f_age | ±3x10-6 | +25±3°C,第一年 |
工作溫度范圍 | T_use | -20°C~+70°C | |
保存溫度范圍 | T_stg | -55°C~+125°C | 單件保管一年 |
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“CA-301 4.0000M-C:PBFREE”,每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng):
(1)陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
(2)柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.
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(3)DIP 產(chǎn)品
已變形的引腳不能插入板孔中.請勿施加過大壓力,以免引腳變形.
(4)SOJ 產(chǎn)品和SOP 產(chǎn)品
請勿施加過大壓力,以免引腳變形.已變形的引腳焊接時(shí)會(huì)造成浮起.尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理.

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4、提升業(yè)績,降低成本為您的產(chǎn)品量身訂制,免費(fèi)取樣,為您做到低成本,高效率.
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