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0755-27876201
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NAKA晶振,CU500晶振,日本納卡株式會社,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
納卡晶振公司是使用模擬電路技術(shù),擅長定制規(guī)格的水晶設(shè)備制造廠。有強烈要求“低相位噪聲、高頻、高信賴性”的通信設(shè)備、廣播設(shè)備、測量儀器、交通基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療器械、防衛(wèi)設(shè)備。另外,現(xiàn)在已經(jīng)成為問題了,對生產(chǎn)中止,實現(xiàn)長期性的產(chǎn)品供應(yīng),以滿足顧客未來的企業(yè)為目標。
“納卡及公司抓住了環(huán)境保護作為企業(yè)社會責任的一部分,旨在企業(yè)友好的地球,在經(jīng)營活動中,努力減少全球環(huán)境影響的各個方面。”
作為一名優(yōu)秀的企業(yè)公民,Naka&Co.,Ltd。的目標是成為“對地球友好的公司”,致力于環(huán)境保護并繼續(xù)開展以下活動。
納卡株式會社成立于1979年,主要研發(fā)生產(chǎn)石英晶體振蕩器,溫補晶振以及石英晶體諧振器等頻率元件,擁有專業(yè)成熟的生產(chǎn)技術(shù)擅長為用戶提供特殊定制型號.NAKA晶振不僅產(chǎn)品優(yōu)良并價格低廉,每一款晶振產(chǎn)品都符合認證要求.NAKA晶振,CU500晶振,日本納卡株式會社.
項目 Item |
規(guī)格 Specification |
備考 Note |
出力周波數(shù) Frequency range |
8~53.125MHz、80MHz | |
発振モード Mode |
基本波 (53.125MHz未満)、 3rd-overtone (80MHz) |
|
保存溫度範囲 Strage Temp. range |
-55~+125℃ | |
動作溫度範囲 Operating Temp. range |
-10~+60℃、-20~+70℃、-40~+85℃、 -40~+105℃、-40~+125℃ |
|
勵振レベル Drive Leve |
300µW Max. | |
周波數(shù)溫度特性 Freq. Tolerance vs. Temp. range |
Table.1 | |
直列抵抗 Equivalent Series Resistance |
100Ω Max.(8~11MHz) 65Ω Max.(11~12MHz) 60Ω Max.(12~13MHz) 55Ω Max.(13~16MHz) 50Ω Max.(16~24MHz) 45Ω Max.(24~48MHz) 40Ω Max.(48~53.125MHz) 60Ω Max.(80MHz) |
|
エージング Frequency Aging |
+/-3ppm/年 Max. |
|
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存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
(1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型,C-2-類型,C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件(實例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。NAKA晶振,CU500晶振,日本納卡株式會社.


1、技術(shù)支持:全方位技術(shù)指導(dǎo),專業(yè)的技術(shù)支持讓您感受到前所未有的后顧無憂.
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3、質(zhì)量保證,誠信為本,上我司以“以科技為動力,以質(zhì)量求生存,”為理念.
4、提升業(yè)績,降低成本為您的產(chǎn)品量身訂制,免費取樣,為您做到低成本,高效率.
康比電子聯(lián)系方式:
Q Q: 577541227
電 話:0755-27876201
手 機: 13728742863
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