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NAKA晶振,TC300晶振,SMD振蕩器,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
“納卡及公司抓住了環(huán)境保護(hù)作為企業(yè)社會(huì)責(zé)任的一部分,旨在企業(yè)友好的地球,在經(jīng)營(yíng)活動(dòng)中,努力減少全球環(huán)境影響的各個(gè)方面。”
作為一名優(yōu)秀的企業(yè)公民,Naka&Co.,Ltd。的目標(biāo)是成為“對(duì)地球友好的公司”,致力于環(huán)境保護(hù)并繼續(xù)開展以下活動(dòng)。
a)我們將努力控制商業(yè)活動(dòng)中使用的電力,控制工業(yè)廢物的排放,開發(fā)和供應(yīng)環(huán)保的合格產(chǎn)品。
b)努力保護(hù)整個(gè)公司的環(huán)境不斷改進(jìn)并努力防止環(huán)境污染并減少對(duì)環(huán)境的影響。
c)遵守適用于我們環(huán)境方面的法律要求以及我們同意的其他要求。
d)制定環(huán)境目標(biāo)和指標(biāo),在質(zhì)量環(huán)境會(huì)議等方面核實(shí)成就狀況,并定期進(jìn)行審查。
e)記錄,執(zhí)行和維護(hù)環(huán)境哲學(xué)和環(huán)境政策。
f)我們將向所有為我們工作或?yàn)槲覀児ぷ鞯膯T工分發(fā)政策卡,內(nèi)部公告等,并宣傳這一環(huán)境政策。
G)的環(huán)境政策和文檔為“公司仲和環(huán)保理念和環(huán)保政策的公司”,讓廣大市民可以自由收購,積極披露給公司以外的網(wǎng)站公開。
日本納卡株式會(huì)社成立于1979年,主要研發(fā)生產(chǎn)石英晶體,TCXO溫補(bǔ)晶振,時(shí)鐘振蕩器等,多年來憑借自身的努力發(fā)展成為晶體行業(yè)的佼佼者,并獲得業(yè)界深度認(rèn)可,與納卡晶振建立深度的合作關(guān)系.NAKA晶振,TC300晶振,SMD振蕩器.
項(xiàng)目/ item | Min | Max | Min | Max | 単位 / unit | Note |
電源電圧 Power Supply voltage |
+3.0, +2.5 | +1.8 | V | -- | ||
出力周波數(shù) Frequency range |
10 | 52 | 13 | 52 | MHz | -- |
周波數(shù)可変範(fàn)囲(VC-TCXO) Pulling Range |
±5 | -- | ±5 | -- | 10 -6 | -- |
周波數(shù)安定度 Freq. Overall tolerance |
±0.5, ±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5 |
±0.5, ±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5 |
10 -6 | -20~+70℃ | ||
±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5 |
±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5 |
10 -6 | -30~+85℃ | |||
±1.5, ±2.0, ±2.5 | ±1.5, ±2.0, ±2.5 | 10 -6 |
-40~+85℃ |
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊:
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。NAKA晶振,TC300晶振,SMD振蕩器.
1、技術(shù)支持:全方位技術(shù)指導(dǎo),專業(yè)的技術(shù)支持讓您感受到前所未有的后顧無憂.
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3、質(zhì)量保證,誠(chéng)信為本,上我司以“以科技為動(dòng)力,以質(zhì)量求生存,”為理念.
4、提升業(yè)績(jī),降低成本為您的產(chǎn)品量身訂制,免費(fèi)取樣,為您做到低成本,高效率.
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