常見(jiàn)問(wèn)題

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電子書(shū)籍市場(chǎng)的晶振器件... 現(xiàn)在的電子書(shū)籍的內(nèi)容是將已經(jīng)出版的紙書(shū)籍的文字和插圖轉(zhuǎn)換成數(shù)字信息的電子文件通過(guò)印...

低ESR50兆赫晶振優(yōu)化性... 隨著最近更精確的封裝制造技術(shù),將晶體和有源電路管芯包含在同一封裝中已經(jīng)變得可行.對(duì)于...

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石英晶體振蕩器振蕩電路... 振蕩電流是一種大小和方向都隨周期發(fā)生變化的電流,能產(chǎn)生振蕩電流的電路就叫做振蕩電路...

首頁(yè)進(jìn)口晶振 PDI晶振PDI晶振,C8晶振,12MHZ晶振

PDI晶振,C8晶振,12MHZ晶振

產(chǎn)品型號(hào)：35193765
頻率：12~50mhz
尺寸：8.0*4.5MM
產(chǎn)品介紹：PDI晶振,C8晶振,12MHZ晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是...

PDI晶振,C8晶振,12MHZ晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
美國(guó)PDI 頻率控制元器件, 主要致力于石英晶振, 濾波器等系列產(chǎn)品規(guī)格的銷(xiāo)售。頻率控制產(chǎn)品:Crystals 石英晶體, Filter 晶體濾波器, XO 晶體振蕩器， VCXO壓控晶振, TCXO 溫補(bǔ)晶振, OCXO 恒溫晶振, TC-OCXO 溫補(bǔ)恒溫晶振, XO SMD封裝系列, XO 引線式封裝系列, TCXO SMD封裝系列, TCXO 引線式封裝系列, OCXO 恒溫晶振, OCXO SMD 封裝系列, OCXO 引線式封裝系列, TCVCXO 溫補(bǔ)壓控晶振.
無(wú)論什么的要求，我們工程師的職員和銷(xiāo)售人員會(huì)指引你哪些是正確適合的產(chǎn)品。PDI包涵一大范圍的市場(chǎng)詳細(xì)的能力，能提供任何產(chǎn)品的設(shè)計(jì)分析。我們會(huì)持續(xù)介紹新產(chǎn)品和技術(shù)的特殊包裝和高頻率設(shè)計(jì)。
PDI晶振所制造的頻率控制設(shè)備使用在軍事，工業(yè)，醫(yī)學(xué)，航空電子設(shè)備和商業(yè)的市場(chǎng)。PDI在1989年已經(jīng)是頻率控制設(shè)備的主要供貨商,主要供應(yīng)溫補(bǔ)晶振,SMD晶振,石英晶體振蕩器等元件.PDI晶振,C8晶振,12MHZ晶振.

PARAMETER	MINI- MUM	MAXI- MUM	UNITS
Center Frequency	12	50	MHz
Maximum Series Resistance (See Note 3)	50		Ohms
Frequency Stability at +25°C (See Note 2)	± 50	± 100	ppm
Frequency Stability Over Temperature	± 50	± 100	ppm
Operating Temperature Range (See Note 2)	-20 to 70		°C
Storage Temperature Range	-40 to 85		°C
Drive Level	100uW	500uW	uW
Shunt Capacitance	7		pF
Motional Capacitance	Customer Specified		fF
Load Capacitance	18 (Customer Specified)		pF
Aging per year	± 5		ppm

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
  石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。PDI晶振,C8晶振,12MHZ晶振.

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