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首頁進(jìn)口晶振 Quarztechnik晶振Quarztechnik晶振,QTTC3晶振,QTTC332.76812B2R晶振

Quarztechnik晶振,QTTC3晶振,QTTC332.76812B2R晶振

產(chǎn)品型號(hào)：70487852
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm
產(chǎn)品介紹：Quarztechnik晶振,QTTC3晶振,QTTC332.76812B2R晶振,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶...

Quarztechnik晶振,QTTC3晶振,QTTC332.76812B2R晶振,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
Quarztechnik晶振作為德國振蕩石英晶體和振蕩器制造商已有50多年的歷史，我們生產(chǎn)各種產(chǎn)品 - 從通道晶體，振蕩石英晶體和石英振蕩器到基于壓電單晶的傳感器元件。我們的產(chǎn)品應(yīng)用于所有類型的無線電應(yīng)用，如用于制造振蕩器和壓力，溫度和質(zhì)量敏感傳感器元件的精密晶體。
除標(biāo)準(zhǔn)振蕩器外，我們還生產(chǎn)TCXO和VCTCXO。
我們是德國領(lǐng)先的石英晶體制造商之一。我們的優(yōu)勢在于我們能夠在極短時(shí)間內(nèi)將客戶的具體要求變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。我們廣泛的產(chǎn)品范圍使我們能夠處理石英技術(shù)的許多方面，為客戶提供物有所值的價(jià)格和穩(wěn)定的價(jià)格。
Quarztechnik晶振是德國先進(jìn)頻率控制元器件供應(yīng)商代表,從業(yè)50多年來,Quarztechnik Crystal一直處于技術(shù)前沿的地位,夸克晶振是翻譯后的中文名字,目前在中國大陸市場嶄露頭角,致力于向市場供應(yīng)優(yōu)質(zhì)的Quarztechnik有源晶振,時(shí)鐘振蕩器,溫補(bǔ)晶振等產(chǎn)品,并以卓越的性能,實(shí)惠的價(jià)格贏得各大知名企業(yè)的歡迎,生產(chǎn)出來的產(chǎn)品備受市場的關(guān)注.Quarztechnik晶振,QTTC3晶振,QTTC332.76812B2R晶振.

General Specifications
Nominal Frequency	32.768kHz
Frenquency Tolerance at 25°C	±20ppm
Temperature Coefficient	-0.034 ± 0.008ppm/D ºC²
Temperature Range (Operating)	-40 to +85ºC
Storage Temperature	-55 to +125°C
Load Capacitance C L	6pF, 7pF, 9pF, 12.5pF
Shunt Capacitance C 0	1.7pF typ.
Motional Capacitance C 1	3.0fF typ.
Equivalent Series Resistance (ESR)	65KΩ max.
Drive Level	1μW max.
Aging per Year	±3ppm max.
Insulation Resistance (M Ω)	500 at 100Vdc ±15Vdc
Quality Factor	70000 typ.
Capacitance Ratio	450 typ.

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
  石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。Quarztechnik晶振,QTTC3晶振,QTTC332.76812B2R晶振.

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