常見問題

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低ESR50兆赫晶振優(yōu)化性... 隨著最近更精確的封裝制造技術(shù),將晶體和有源電路管芯包含在同一封裝中已經(jīng)變得可行.對(duì)于...

為了您的應(yīng)用選擇合適的... 為了為您的應(yīng)用選擇合適的晶體，必須仔細(xì)研究以下考慮因素:為什么我的水晶有時(shí)能工作,但...

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首頁(yè)進(jìn)口晶振 Rubyquartz晶振Rubyquartz晶振,R2016晶振,R2016-20.000-10-2050-TR晶振

Rubyquartz晶振,R2016晶振,R2016-20.000-10-2050-TR晶振

產(chǎn)品型號(hào)：39055935
頻率：20~80MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
產(chǎn)品介紹：Rubyquartz晶振,R2016晶振,R2016-20.000-10-2050-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒?..

Rubyquartz晶振,R2016晶振,R2016-20.000-10-2050-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Rubyquartz不僅提供其標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的產(chǎn)品，而且隨時(shí)準(zhǔn)備開發(fā)特殊產(chǎn)品，以滿足最復(fù)雜的客戶需求。
Rubyquartz晶振作為頻率控制產(chǎn)品的供應(yīng)商，RUBY QUARTZ在我們生產(chǎn)的產(chǎn)品中使用某些金屬。雖然RUBY QUARTZ要求所有供應(yīng)商遵守電子行業(yè)行為準(zhǔn)則，并且僅從環(huán)境和社會(huì)責(zé)任供應(yīng)商處采購(gòu)材料，但我們認(rèn)識(shí)到涉及某些金屬的復(fù)雜供應(yīng)鏈，并已采取措施確保我們購(gòu)買的原始金屬做不是源于沖突地雷。“沖突采礦”和“沖突金屬”是指非洲控制非洲剛果民主共和國(guó)東部地區(qū)的一些地雷。電子工業(yè)使用某些類型的金屬，其中一些可能從這些礦山獲得的礦物中提煉。
Rubyquartz公司量產(chǎn)的石英晶振，貼片晶振和陶瓷諧振器具有優(yōu)良的兼容性，相同參數(shù)，封裝的晶振可通用，或可以運(yùn)用到不同的產(chǎn)品身上，除了研發(fā)量產(chǎn)常規(guī)型頻率控制元器件產(chǎn)品，也在開發(fā)非常規(guī)的特殊晶體，以滿足不同廠家的生產(chǎn)需求。
Rubyquartz晶振-Rubyquartz Crystal是領(lǐng)先的頻率元件供應(yīng)商之一,主要提供市場(chǎng)盧柏貼片晶振,有源晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶體等,Rubyquartz晶振集團(tuán)致力于向全球用戶提供優(yōu)質(zhì)的晶振產(chǎn)品,并確保每一顆晶振的完整度,讓用戶使用上性能優(yōu)越,價(jià)格低廉的晶振產(chǎn)品.Rubyquartz晶振,R2016晶振,R2016-20.000-10-2050-TR晶振.

PARAMETER	VALUE
FREQUENCY RANGE	20.00 MHz TO 80.00 MHz (FUNDAMENTAL)
FREQUENCY TOLERANCE AT 25°C	±50 PPM MAXIMUM
FREQUENCY TOLERANCE AT 25°C	(±10 PPM, ±20 PPM AND ±30 PPM**)
FREQUENCY STABILITY OVER TEMPERATURE	±50 PPM MAXIMUM
FREQUENCY STABILITY OVER TEMPERATURE	(±10 PPM, ±20 PPM AND ±30 PPM**)
OPERATING TEMPERATURE RANGE	-10ºC TO +60ºC, (-40°C TO +85°C**)
STORAGE TEMPERATURE RANGE	-40°C TO +85°C
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE	SEE TABLE 1
LOAD CAPACITANCE	8pF, 10pF, 12pF TO 22pF
SHUNT CAPACITANCE	5.0 pF MAXIMUM
DRIVE LEVEL	100 µW MAX
SHOCK RESISTANCE	±5 PPM MAXIMUM 75 cm DROP TEST IN 3 AXES ON TO A HARD SURFACE
REFLOW CONDITIONS	260°C ±5°C FOR 10s MAXIMUM

存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Rubyquartz晶振,R2016晶振,R2016-20.000-10-2050-TR晶振.

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