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首頁進口晶振 SMI晶振SMI晶振,31SMX晶振,3215mm晶振

SMI晶振,31SMX晶振,3215mm晶振

產(chǎn)品型號：4436333
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm
產(chǎn)品介紹：SMI晶振,31SMX晶振,3215mm晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符...

SMI晶振,31SMX晶振,3215mm晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
SMI是Crystal Technology的新興領導者。我們積極為電子社會做出貢獻，在穩(wěn)步的研究和努力的基礎上，快速開發(fā)先進的水晶產(chǎn)品。
我們專注于最新的SMD版本的晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高質(zhì)量和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品，支持高可靠性數(shù)據(jù)，頻率范圍從16.000kHz（低）到350.000MHz（高），嚴格的質(zhì)量控制和嚴格的運輸檢查。
除了SMD版本，我們還可以提供通孔型產(chǎn)品。
SMI晶振是日本一家生產(chǎn)制造規(guī)模比較大一家電子元件工廠,長期采購SMI石英晶體的企業(yè)有上千家,日本SMI晶振在國際市場上的份額占有率真不算高,SMI晶振公司自成立以來便專注研發(fā)生產(chǎn)高品質(zhì),高精度的晶振產(chǎn)品,專業(yè)向市場供應大量OSC差分晶振,TCXO溫補晶振,VCXO壓控晶振等元件,憑借著注重質(zhì)量與服務,贏得廣大用戶的喜愛,SMI晶振如今在業(yè)界已是小有名氣的企業(yè).SMI晶振,31SMX晶振,3215mm晶振.

Item	Symbol	Specifications
Part number	P/N	31M327*
Package Type		31SMX
Nominal frequency	F	32.768 kHz
Frequency tolerance (at +25゜C)	△f/F	AAA : ± 5 ppm AA : ±10 ppm A : ±15 ppm B : ±20 ppm C : ±30 ppm (Standard)
Load capacitance	CL	12.5 pF : 31M327 (Standard) 9.0 pF : 31M327-9 7.0 pF : 31M327-7 6.0 pF : 31M327-6
Equivalent series resistance	ESR	70k Ω max. (To : -40゜C to +85゜C) (Standard) 80k Ω max. (To : -40゜C to +105゜C) (Option) 80k Ω max. (To : -40゜C to +125゜C) (Option) 50k Ω max. (To : -40゜C to +85゜C) (R = Option)
Drive level	P	0.1 μW (0.5 μW max.)
Turnover temperature	Tt	+25゜C ±5゜C
Temperature coefficient	β	-0.034 ppm / ゜C 2 , Typical
Quality factor	Q	20000 min.
Shunt capacitance	C0	1.05 pF, max.
Motional capacitance	C1	0.0038 pF, Typical
Capacitance ratio	γ	273, Typical
Aging (for first year)	△f/F	±3 ppm max. at +25゜C ±3゜C
Insulation resistance	Ri	500 MΩ min. at 100V DC ±15V
Cut		XY-Cut
Operating temperature range	To	-40゜C to +85゜C -40゜C to + 105 ゜C -40゜C to + 125 ゜C (Standard) (W = Option) (WW = Option)
Storage temperature range	Ts	-55゜C to +125゜C
Shock resistance	△f/F	±5 ppm max.
Vibration resistance	△f/F	±5 ppm max.
IR reflow resistance	△f/F	±10 ppm max.
Reflow condition		10 seconds max. at +250゜C ±10゜C

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。SMI晶振,31SMX晶振,3215mm晶振.

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