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      Transko晶振,TLSM3晶振,TLSM3-L50HM33ST1-24.000M-TR晶振

    • 產(chǎn)品型號:80300328
    • 頻率:13.5~156.25MHZ
    • 尺寸:3.2*2.5mm
    • 產(chǎn)品介紹:Transko晶振,TLSM3晶振,TLSM3-L50HM33ST1-24.000M-TR晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體...
    • RoHS RoHS2


        Transko晶振,TLSM3晶振,TLSM3-L50HM33ST1-24.000M-TR晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
       Transko晶振集團(tuán)是一家位于加利福尼亞州阿納海姆的通過ISO 9001認(rèn)證的變頻控制設(shè)備解決方案供應(yīng)商,專業(yè)生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,有源晶振,壓控晶振,濾波器等頻率元件.通過質(zhì)量和經(jīng)驗,自1992年以來,其他許多其他產(chǎn)品我們得到了援助.
       讓我們與眾不同的是Transko Advantage –具有快速交付能力。能夠在72小時內(nèi)提供產(chǎn)品,高度積極的銷售人員為您的頻率控制要求提供優(yōu)異的定價和解決方案。通過結(jié)合杰出員工的知識和廣泛背景,能夠解決和定制您的特定項目或設(shè)計需求。Transko團(tuán)隊導(dǎo)向的環(huán)境和高效的生產(chǎn)人員不斷讓我們的客戶滿意,并使我們能夠提供最好的支持。
        Transko宣布推出適用于基站,無線回程和核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)用的新系列高穩(wěn)定性TCXO TX-P系列。提供CMOS和削波正弦波輸出,在-10°C至60°C的工作溫度范圍內(nèi)具有±0.05ppm的頻率穩(wěn)定性,在-10°C至70°C范圍內(nèi)具有±0.1ppm的頻率穩(wěn)定度,這些器件還具有可選的電壓調(diào)整范圍線性10%時為±5ppm.
        Transko晶振1993年在加利福尼亞州開設(shè)晶振生產(chǎn)工廠.為滿足客戶需求便以Transko晶振為公司品牌,開始生產(chǎn)成品石英晶體和石英晶體振蕩器,以及有源晶振等元件.Transko晶振,TLSM3晶振,TLSM3-L50HM33ST1-24.000M-TR晶振.

    FREQUENCY RANGE 13.500MHz ~ 156.250MH
    FREQUENCY STABILITY  ±25ppm ~ ±100ppm (See P/N guide for other options)
    OPERATING TEMPERATURE RANGE  -40°C ~ 85°C (See P/N guide for other options)
    STORAGE TEMPERATURE RANGE -55°C ~ 125°C
    SUPPLY VOLTAGE ±10% 2.5V DC ~ 3.3V DC
    SUPPLY CURRENT  16mA typ. 45mA max.
    OUTPUT LOGIC FAMILY LVDS
    LOAD 100Ω (Output - Complementary Output)
    LEVEL LOGIC ‘1’ (V OH ) 1.4V DC typ. 1.6V DC max.
    LEVEL LOGIC ‘0’ (V OL ) 1.1V DC typ. 0.9V DC min.
    DIFFERENTIAL OUTPUT VOLTAGE 0.25V ~ 0.450V, 0.350V typ.
    OFFSET VOLTAGE 1.125V ~ 1.375V, 1.25V typ.
    SYMMETRY(DUTY CYCLE) STD: 40% / 60%, Option: 45% / 55%
    RISE AND FALL TIME (Tr/Tf) 0.2nS typ. 0.8nS max.
    START-UP TIME 5mS typ. 10mS max.
    STAND-BY
    VOLTAGE
    ENABLE (V IH ) 0.7 x V DD ≤ V IH ≤ V DD or N/C
    DISABLE (V IL ) V IL ≤ 0.3 x V DD
    STAND-BY CURRENT (Pin#1=V IL )  10µA max.
    ENABLE DELAY TIME 2mS max.
    DISABLE DELAY TIME 200nS max.
    AGING @ +25°C ±3°C ±3.0ppm / 1 st year max.
    PHASE JITTER (12kHz ~ 20MHz)  1.0pS max.

    存儲事項
        (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏。
        正常溫度和濕度:
        溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
        (2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
        安裝時注意事項
        耐焊性
        加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
       (1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
        型號 焊接條件
        [ 柱面式 音叉晶振]
        C-類型,C-2-類型,C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
        請勿加熱封裝材料超過+150°C
        [ 柱面式 ]
        CA-301
        [ DIP ]
        SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
        RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
        請勿加熱封裝材料超過+150°C
        (2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件(實例)
        用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
        盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Transko晶振,TLSM3晶振,TLSM3-L50HM33ST1-24.000M-TR晶振.

    1、技術(shù)支持:全方位技術(shù)指導(dǎo),專業(yè)的技術(shù)支持讓您感受到前所未有的后顧無憂.
    2、客服咨詢:專業(yè)的銷售團(tuán)隊,耐心為您解答任何疑問,讓您的消費得到保障.
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    4、提升業(yè)績,降低成本為您的產(chǎn)品量身訂制,免費取樣,為您做到低成本,高效率.

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