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首頁進(jìn)口晶振 Transko晶振Transko晶振,TSM21晶振,TSM21-H50HM33ST-12.000-TR晶振

Transko晶振,TSM21晶振,TSM21-H50HM33ST-12.000-TR晶振

產(chǎn)品型號(hào)：19539065
頻率：1~60MHZ,1~80MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
產(chǎn)品介紹：Transko晶振,TSM21晶振,TSM21-H50HM33ST-12.000-TR晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積...

Transko晶振,TSM21晶振,TSM21-H50HM33ST-12.000-TR晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
Transko晶振集團(tuán)是一家位于加利福尼亞州阿納海姆的通過ISO 9001認(rèn)證的變頻控制設(shè)備解決方案供應(yīng)商,專業(yè)生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,有源晶振,壓控晶振,濾波器等頻率元件.通過質(zhì)量和經(jīng)驗(yàn)，自1992年以來，其他許多其他產(chǎn)品我們得到了援助.
讓我們與眾不同的是Transko Advantage –具有快速交付能力。能夠在72小時(shí)內(nèi)提供產(chǎn)品，高度積極的銷售人員為您的頻率控制要求提供優(yōu)異的定價(jià)和解決方案。通過結(jié)合杰出員工的知識(shí)和廣泛背景，能夠解決和定制您的特定項(xiàng)目或設(shè)計(jì)需求。Transko團(tuán)隊(duì)導(dǎo)向的環(huán)境和高效的生產(chǎn)人員不斷讓我們的客戶滿意，并使我們能夠提供最好的支持。
Transko宣布推出適用于基站，無線回程和核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)用的新系列高穩(wěn)定性TCXO TX-P系列。提供CMOS和削波正弦波輸出，在-10°C至60°C的工作溫度范圍內(nèi)具有±0.05ppm的頻率穩(wěn)定性，在-10°C至70°C范圍內(nèi)具有±0.1ppm的頻率穩(wěn)定度，這些器件還具有可選的電壓調(diào)整范圍線性10％時(shí)為±5ppm.
Transko晶振1993年在加利福尼亞州開設(shè)晶振生產(chǎn)工廠.為滿足客戶需求便以Transko晶振為公司品牌,開始生產(chǎn)成品石英晶體和石英晶體振蕩器,以及有源晶振等元件.Transko晶振,TSM21晶振,TSM21-H50HM33ST-12.000-TR晶振.

FREQUENCY RANGE		1.000MHz ~ 60.000MHz		1.000MHz ~ 80.000MHz
FREQUENCY STABILITY		±25ppm ~ ±100ppm
OPERATING TEMPERATURE RANGE		STD: 0°C ~ 70°C, Option: -40°C ~ 85°C (See P/N guide for other options)
STORAGE TEMPERATURE RANGE		-55°C ~ 125°C
SUPPLY VOLTAGE ±10%		1.8V DC	2.5V DC	3.3V DC
SUPPLY CURRENT	1MHz ≤ f ≤10MHz: 10MHz < f ≤ 20MHz: 20MHz < f ≤ 25MHz: 25MHz < f ≤ 50MHz: 50MHz < f ≤ 60MHz:	0.4mA typ. 1.0mA typ. 1.0mA typ. 2.0mA typ. -	2.0mA typ. 2.0mA typ. 2.0mA typ. 4.0mA typ. 4.0mA typ.	2.0mA typ. 2.0mA typ. 3.0mA typ. 3.0mA typ. 5.0mA typ.
OUTPUT	LOGIC FAMILY	HCMOS
	LOAD	15pF
	LEVEL LOGIC ‘1’ (V OH )	0.9 x V DD min.
	LEVEL LOGIC ‘0’ (V OL )	0.1 x V DD max.
	SYMMETRY(DUTY CYCLE)	STD: 40% / 60% @ 1/2V DD level, Option: 45% / 55%
	RISE AND FALL TIME (Tr/Tf)	3.0nS typ. 10nS max.
	START-UP TIME	10mS max.
STAND-BY VOLTAGE	ENABLE (V IH )	0.7 x V DD ≤ V IH ≤ V DD or N/C
	DISABLE (V IL )	V IL ≤ 0.3 x V DD
ENABLE DELAY TIME		10mS max.
DISABLE DELAY TIME		10mS max.
AGING @ +25°C ±3°C		±3.0ppm / 1 st year max.
PHASE JITTER (12kHz ~ 20MHz)		1.0pS max.

存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Transko晶振,TSM21晶振,TSM21-H50HM33ST-12.000-TR晶振.

1、技術(shù)支持：全方位技術(shù)指導(dǎo),專業(yè)的技術(shù)支持讓您感受到前所未有的后顧無憂.
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3、質(zhì)量保證,誠(chéng)信為本,上我司以“以科技為動(dòng)力,以質(zhì)量求生存,”為理念.
4、提升業(yè)績(jī),降低成本為您的產(chǎn)品量身訂制,免費(fèi)取樣,為您做到低成本,高效率.

康比電子聯(lián)系方式:
Q Q:   577541227
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