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首頁進口晶振 Transko晶振特蘭斯科晶振,TSM53晶振,TSM53-H50HM33ST-16.000M-TR晶振

特蘭斯科晶振,TSM53晶振,TSM53-H50HM33ST-16.000M-TR晶振

產品型號：93707676
頻率：312KHZ~60MHZ,25KHZ~165MHZ,25KHZ~220MHZ,
尺寸：5.0*3.2mm
產品介紹：特蘭斯科晶振,TSM53晶振,TSM53-H50HM33ST-16.000M-TR晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源...

特蘭斯科晶振,TSM53晶振,TSM53-H50HM33ST-16.000M-TR晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發(fā)射基站.
讓我們與眾不同的是Transko Advantage –具有快速交付能力。能夠在72小時內提供產品，高度積極的銷售人員為您的頻率控制要求提供優(yōu)異的定價和解決方案。通過結合杰出員工的知識和廣泛背景，能夠解決和定制您的特定項目或設計需求。Transko團隊導向的環(huán)境和高效的生產人員不斷讓我們的客戶滿意，并使我們能夠提供最好的支持。
Transko晶振宣布推出適用于基站，無線回程和核心網絡設備應用的新系列高穩(wěn)定性TCXO TX-P系列。提供CMOS和削波正弦波輸出，在-10°C至60°C的工作溫度范圍內具有±0.05ppm的頻率穩(wěn)定性，在-10°C至70°C范圍內具有±0.1ppm的頻率穩(wěn)定度，這些器件還具有可選的電壓調整范圍線性10％時為±5ppm。此外，由于TX-P系列在100Hz失調時可以達到-130 dBc / Hz，而在26MHz CMOS輸出時可以達到-145 dBc / Hz @ 1KHz失調，因此相位噪聲性能非常出色。成本比OCXO更合理.
Transko晶振成立于1992年,總部位于加州福尼亞州阿納海姆,主要生產Transko貼片晶振,石英晶體,OSC差分晶振,VCXO壓控晶振等頻率元件.美國Transko石英晶振發(fā)展至今仍不斷改進,并致力于向廣大用戶提供優(yōu)質的晶振產品.特蘭斯科晶振,TSM53晶振,TSM53-H50HM33ST-16.000M-TR晶振.

FREQUENCY RANGE		312kHz ~ 60MHz	25kHz ~ 165MHz	25kHz ~ 220MHz	25kHz ~ 220MHz
FREQUENCY STABILITY		±10ppm ~ ±100ppm
OPERATING TEMPERATURE RANGE		STD: 0°C ~ 70°C, Option: -40°C ~ 85°C (See P/N guide for other options)
STORAGE TEMPERATURE RANGE		-55°C ~ 125°C
SUPPLY VOLTAGE ±10%		1.0V DC	1.8V DC	2.5~3.3V DC	5.0V DC
SUPPLY CURRENT		4mA max.	25mA max.	40mA max.	35mA max.
OUTPUT	LOGIC FAMILY	HCMOS, TTL, CMOS/TTL
	LOAD	15pF typ. (30pF, 50pF available)
	LEVEL LOGIC ‘1’ (V OH )	HCMOS: 0.9 x V DD min. TTL: 2.4V DC min.
	LEVEL LOGIC ‘0’ (V OL )	HCMOS: 0.1 x V DD max. TTL: 0.4V DC max.
	SYMMETRY(DUTY CYCLE)	40% / 60% @ 1/2V DD level, Option: 45% / 55%
	RISE AND FALL TIME (Tr/Tf)	1.0nS typ. , 8.0nS max.
	START-UP TIME	10mS max.
STAND-BY VOLTAGE	ENABLE (V IH )	0.7 x V DD ≤ V IH ≤ V DD or N/C
	DISABLE (V IL )	V IL ≤ 0.3 x V DD
ENABLE / DISABLE DELAY TIME		10mS max.
AGING @ +25°C ±3°C		±3.0ppm / 1 st year max.
PHASE JITTER (12kHz ~ 20MHz)		1.0pS max.

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。特蘭斯科晶振,TSM53晶振,TSM53-H50HM33ST-16.000M-TR晶振.

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