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威爾威晶振,C7晶振,C7-20000X-F-B-C-B-18-2-X晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
“Wi2Wi繼續(xù)廣泛關注根據(jù)客戶需求開發(fā)新產品,并確保我們生產的每個類別都有全系列的產品。新型TCH系列TCXO擴展了我們目前的高穩(wěn)定性,高沖擊和高振動,是航空電子,太空和軍事市場中高精度應用的理想選擇。TCH系列是我們高可靠性和高性能TCXO系列的一個很好的補充。“Wi2Wi總裁兼首席執(zhí)行官Zachariah Mathews說。
新產品系列的細節(jié):
TCH系列溫度補償晶體振蕩器(TCXO)可在極端條件下的苛刻應用中確保精確的頻率和極高的穩(wěn)定性。TCH系列可在高振動和高溫環(huán)境下提供出色的相位噪聲,低抖動和卓越性能。該TCXO采用堅固的5引腳通孔封裝,標準和定制頻率范圍為1.000MHz至50.000 MHz。TCH提供各種電源電壓,穩(wěn)定性和溫度范圍,穩(wěn)定性低至0.5ppm,工作溫度為55°C至+ 125°C。TCH系列可提供各種電源電壓; 或者5.0v,12.0v和15.0v,提供低功率電流,包含低功率CMOS輸出。
從本質上講,物聯(lián)網和M2M描述了物理對象網絡或嵌入電子,軟件,傳感器和網絡連接的“事物”,使這些對象能夠收集和交換數(shù)據(jù)。受到多種因素的推動,包括寬帶互聯(lián)網可用性的增長,降低連接成本,以及Wi-Fi功能的相關增加以及內置于無數(shù)技術中的傳感器,這已被描述為“完美風暴”物聯(lián)網。幾乎所有帶有開關的設備都可以連接到互聯(lián)網(和/或互相連接) - 包括手機,咖啡機,洗衣機,耳機,燈具,可穿戴設備,汽車以及機器組件在噴氣式飛機的發(fā)動機或石油鉆機的鉆頭。據(jù)分析公司Gartner稱,到2020年,將有超過260億臺連接設備。其他人認為這個數(shù)字可能過于保守四分之一。
威爾威晶振成為全球知名的頻率元件設計生產商,每一款Wi2Wi晶振都深受市場喜愛,使得Wi2Wi晶振身價迅速上漲,更為聞名,其中最出色的產品要數(shù)VCXO壓控晶振,溫補晶振,產品性能優(yōu)越,價格低廉等優(yōu)勢深深吸引市場對其的關注.威爾威晶振,C7晶振,C7-20000X-F-B-C-B-18-2-X晶振.
Parameter-Wi2Wi晶振 | Mode-C7晶振 | |||
Fundamental | 3rd Overtone | Units | ||
Frequency Range *1 | 5.500000 to 60.000000 | 40.000000 to 110.000000 | MHZ | |
Frequency Tolerance | @ +25°C | Per Option | ppm | |
Temperature Range *1 | Operating | Per Option | °C | |
Storage | - 55 to +125 | °C | ||
Frequency Stability *1 | Over Operating Temperature | Per Option | ppm | |
Equivalent Series Resistance (Maximum) |
5.500000 to 8.000000 MHz | 100 | N/A | Ω |
8.000000 to 10.000000 MHz | 60 | N/A | ||
10.000000 to 14.000000 MHz | 50 | N/A | ||
14.000000 to 20.000000 MHz | 40 | N/A | ||
20.000000 to 60.000000 MHz | 30 | N/A | ||
40.000000 to 110.000000 MHz | N/A | 80 | ||
Drive Level (Typical) | 100 | uW | ||
Shunt Capacitance (Maximum) | 5.0 | pF | ||
Load Capacitance (Typical) | Per Option | pF | ||
Aging (Maximum) | Per Year | ±5.0 | ppm | |
Seal Method | Seam Weld | |||
Insulation Resistance | 500MΩ Minimum @100Vdc ±15V | |||
*1 - Not all Frequency/Stability/Temperature combinations are available |
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自動安裝時的沖擊:
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。威爾威晶振,C7晶振,C7-20000X-F-B-C-B-18-2-X晶振.
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