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Wi2Wi晶振,VC07晶振,VC07-12000X-C-B-B-3-R-X晶振

產(chǎn)品型號：46728591
頻率：0.75~160MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
產(chǎn)品介紹：Wi2Wi晶振,VC07晶振,VC07-12000X-C-B-B-3-R-X晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變...

Wi2Wi晶振,VC07晶振,VC07-12000X-C-B-B-3-R-X晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
Wi2Wi該公司成立于2005年，總部位于加利福尼亞州圣何塞，是一家垂直整合技術(shù)公司，設(shè)計，制造和銷售高性能，低功耗無線連接解決方案，全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)模塊和頻率控制設(shè)備。在威斯康星州米德爾頓和印度海德拉巴設(shè)有辦事處。Wi2Wi的產(chǎn)品和增值服務(wù)提供高度集成，堅固耐用，可靠的多協(xié)議無線執(zhí)行器，內(nèi)置軟件，以及為全球客戶提供定制的定時和頻率控制設(shè)備。該公司的產(chǎn)品和服務(wù)涉及物聯(lián)網(wǎng)（IoT），機器對機器（M2M），航空電子，空間和政府贊助項目市場的眾多應(yīng)用。
Wi2Wi的戰(zhàn)略目標(biāo)是通過提供端到端無線集成解決方案和高度可定制的定時和頻率控制設(shè)備來滿足每個客戶的獨特需求。Wi2Wi與商品級產(chǎn)品區(qū)別開來，具有市場性能最佳，高可靠性，低功耗的無線連接產(chǎn)品，集成軟件支持更寬的溫度范圍和更長的產(chǎn)品生命周期。此外，Wi2Wi' 端到端的產(chǎn)品解決方案可幫助客戶大幅降低最終產(chǎn)品費用，認證成本和整體研發(fā)投資，同時大幅縮短產(chǎn)品上市時間。Wi2Wi已與技術(shù)，制造和銷售方面的全球頂級領(lǐng)導(dǎo)者建立了合作關(guān)系。公司在全球范圍內(nèi)使用廣泛的制造商代表網(wǎng)絡(luò)來推廣其產(chǎn)品和服務(wù)，并與世界級經(jīng)銷商合作，以實現(xiàn)訂單和直接銷售。
威爾威晶振,向全球市場提供無線連接解決方案,定位和導(dǎo)航解決方案,提供到市場上Wi2Wi石英晶體,溫補晶振,有源晶振等產(chǎn)品均適用于各種高端電子數(shù)碼產(chǎn)品中,并得到市場的高度認可.Wi2Wi晶振,VC07晶振,VC07-12000X-C-B-B-3-R-X晶振.

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Wi2Wi晶振,VC07晶振,VC07-12000X-C-B-B-3-R-X晶振.

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