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常見問題
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臺灣HELE加高晶振,HSX211G無源晶振,四腳貼片晶振,6G無線模塊晶振,無鉛環(huán)保晶振,臺灣HELE加高晶振,型號:HSX211G,小體積晶振尺寸:2.0x1.6mm,無源晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,四腳貼片晶振,無鉛環(huán)保晶振,工作溫度范圍選項:-30℃至+85℃,-40℃至 +105℃,-40℃至+125℃。具有超小型,輕薄型,耐熱及耐環(huán)境特點。被廣泛應(yīng)用于:通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,智能手機,可穿戴設(shè)備,小型便捷式設(shè)備,平板電腦,消費電子,數(shù)碼電子等應(yīng)用。
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臺灣HELE加高晶振,HSX211G無源晶振,四腳貼片晶振,6G無線模塊晶振,無鉛環(huán)保晶振,參數(shù)表
Frequency Range | 16~24MHz | 24~40MHz | 40~54MHz |
Mode | Fundamental | ||
Frequency Tolerance (at.25 C) |
![]()
±10ppm
|
||
Load Capacitance | 6pF Min. | ||
Drive Level | 10μW (300μW Max.) | ||
Equivalent Series Resistance | 150Ω Max. | 70Ω Max. | 50Ω Max. |
Storage Temp. Range |
![]()
-55 ~ +125 C
|
臺灣HELE加高晶振,HSX211G無源晶振,四腳貼片晶振,6G無線模塊晶振,無鉛環(huán)保晶振
2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.



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