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無人機(jī)
0755-27876201
常見問題
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晶振NX5032SA,NX5032SD晶體,晶振11.0592M貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的附著力增強(qiáng),頻率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之內(nèi)呢.
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型號(hào) | NX5032GA | |||
包裝(pcs) | 1000 | |||
頻率范圍(MHZ) | 11.0592 to 40 | |||
頻率公差 | Max. ±25 ×10-6 | Max. ±50 ×10-6 | Max. ±100 ×10-6 | |
工作溫度 | 0 to +70 | 0 to +85 | 0 to +85 | |
保存溫度 | –55 to +125 | |||
電源電壓(V) | +2.5 ± 5 %, +3.3 ± 10 % | |||
電流消耗 |
Enable (mA) | Max. 60 (Typ. 36) (STAND-BY=VCC or OPEN, RL=50Ω) | ||
Stand-by (μA) | Max. 30 (STAND-BY=GND) | |||
輸出電壓(V) | VOL : VCC –1.81 to VCC 1.62 (DCcharacteristics) | |||
VOH : VCC –1.025 to VCC –0.88 (DC characteristics) | ||||
上升/下降時(shí)間(單位:納秒) | Max. 1 (20 to 80% Waveform) | |||
對(duì)稱(%) | 45 to 55 (at 50% Waveform) | |||
輸出負(fù)載(Ω) | 50 (Terminated to VCC–2.0V) | |||
相位抖動(dòng) | Max. 1 (Offset frequency : 12kHz to 20MHz) |
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產(chǎn)品制作
1.芯片清洗:
目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
2.蒸鍍(被銀):
用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達(dá)到一定范圍.
3.上架點(diǎn)膠:
將鍍上銀(金)電極的芯片裝在基座上,點(diǎn)上導(dǎo)電膠,并高溫固化,芯片經(jīng)過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號(hào).
4.微調(diào):
使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍?cè)谛酒砻娴你y(金)電極上,達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(插腳類產(chǎn)品產(chǎn)品較常使用)
使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來,達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(較適合小型化SMD產(chǎn)品使用)
5. 封焊:
將基座與上蓋放置在充滿氮?dú)?或真空)的環(huán)境中進(jìn)行封焊,以保證產(chǎn)品的老化率符合要求.
主要封焊方式有:
◆ 電阻焊
◆ 滾邊焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 錫金焊(AuSn)
6. 密封性檢查:
確認(rèn)封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象.
依檢漏方法區(qū)分為:
a.粗漏:檢查較大的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式.
b.細(xì)漏:檢查較微小的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法為氦氣檢漏式.
7. 老化及模擬回流焊:
老 化 : 對(duì)產(chǎn)品加以高溫長時(shí)間老化,將制程中因熱加工造成之應(yīng)力達(dá)到釋放效果.
回流焊: 以模擬客戶使用環(huán)境,目的在暴露制造缺陷,據(jù)以提高出貨可性.
8. 測(cè)試:
對(duì)成品進(jìn)行印字、電性能指針測(cè)試,剔除不良品,保證產(chǎn)品質(zhì)量.
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1.芯片清洗:
目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
2.蒸鍍(被銀):
用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達(dá)到一定范圍.
3.上架點(diǎn)膠:
將鍍上銀(金)電極的芯片裝在基座上,點(diǎn)上導(dǎo)電膠,并高溫固化,芯片經(jīng)過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號(hào).
4.微調(diào):
使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍?cè)谛酒砻娴你y(金)電極上,達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(插腳類產(chǎn)品產(chǎn)品較常使用)
使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來,達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(較適合小型化SMD產(chǎn)品使用)
5. 封焊:
將基座與上蓋放置在充滿氮?dú)?或真空)的環(huán)境中進(jìn)行封焊,以保證產(chǎn)品的老化率符合要求.
主要封焊方式有:
◆ 電阻焊
◆ 滾邊焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 錫金焊(AuSn)
6. 密封性檢查:
確認(rèn)封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象.
依檢漏方法區(qū)分為:
a.粗漏:檢查較大的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式.
b.細(xì)漏:檢查較微小的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法為氦氣檢漏式.
7. 老化及模擬回流焊:
老 化 : 對(duì)產(chǎn)品加以高溫長時(shí)間老化,將制程中因熱加工造成之應(yīng)力達(dá)到釋放效果.
回流焊: 以模擬客戶使用環(huán)境,目的在暴露制造缺陷,據(jù)以提高出貨可性.
8. 測(cè)試:
對(duì)成品進(jìn)行印字、電性能指針測(cè)試,剔除不良品,保證產(chǎn)品質(zhì)量.
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1949 年 開始晶體諧振器的制造、銷售
1950 年 公司名變更為日本電波工業(yè)株式會(huì)社
總公司遷移登記至東京都涉谷區(qū)大山町
2002 年 NDK America, Inc. 的總公司辦公室搬至美國伊利諾斯州
在美國伊利諾斯州成立NDK America, Inc.
在北海道函館市建立NRS Technologies Inc.
在中國上海設(shè)立日電波水晶(上海)貿(mào)易有限公司
2004 年 在北海道千歲市成立千歲技術(shù)中心
2005 年 函館NDK吸收合并NRS Technologies Inc.
總公司搬至東京都涉谷區(qū)笹塚
2008 年 品質(zhì)保證試驗(yàn)室取得ISO/IEC 17025:2005的認(rèn)證
獲東京海關(guān)批準(zhǔn)為特定出口商
2009 年 狹山事務(wù)所內(nèi)的新研發(fā)大樓"Laboratory ATOM"竣工
在中國蘇州設(shè)立蘇州日電波貿(mào)易有限公司
2010 年 NDK成為日本國內(nèi)第一家遵循IFRS準(zhǔn)則的企業(yè)
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深圳康比電子有限公司:石英晶振、49/S、49/SMD、5X7mm、6x3.5mm、5X3.2mm、陶瓷晶振、ZTT三腳、ZTA二腳、貼片系列7.2X3.4mm、3.7X3.1mm、音叉表晶:32.768KHZ系列.本公司產(chǎn)品率先解決了石英晶振、陶瓷晶振、音叉晶體、32.768KHZ等、頻率不穩(wěn)定、不抗跌落、不耐高溫等難題,月產(chǎn)量8000萬只,成為同行業(yè)中的佼佼者,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷西歐一帶國家、巴西、中國香港、大陸、中國臺(tái)灣等國內(nèi)外市場.
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3、質(zhì)量保證,誠信為本,上我司以“以科技為動(dòng)力,以質(zhì)量求生存,”為理念.
4、提升業(yè)績,降低成本為您的產(chǎn)品量身訂制,免費(fèi)取樣,為您做到低成本,高效率.

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Q Q: 577541227
電 話:0755-27876201
手 機(jī): 13728742863
Email: [email protected]
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