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Ecliptek晶振,貼片晶振,E1SAA12-24.000M晶振,產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT切、BT切。其它切型還有 CT、DT、GT、NT等
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日蝕晶振規(guī)格 | 單位 | E1SAA12-24.000M貼片晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
標準頻率 | f_nom | 24.0MHZ | 標準頻率 |
儲存溫度 | T_stg | -40°C ~ +125°C | 裸存 |
工作溫度 | T_use | -0°C ~ +70°C | 標準溫度 |
激勵功率 | DL | 200μW Max. | 推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (標準), (±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息, http://diginow.com.cn |
頻率溫度特征 | f_tem | ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C | 超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 | CL | 8pF ,10PF,12PF,20PF | 超出標準說明,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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Ecliptek晶振所有產(chǎn)品的共同點
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。
2:輻射
將石英晶體諧振器暴露于輻射環(huán)境會導致產(chǎn)品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。
3:化學制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
4:粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6:靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。Ecliptek晶振,貼片晶振,E1SAA12-24.000M晶振


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