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  • 首頁進口晶振愛普生晶振,2520貼片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

      愛普生晶振,2520貼片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

    • 產(chǎn)品型號:46423855
    • 頻率:16MHZ~54MHZ
    • 尺寸:2.5 × 2.0 × 1.0 mm
    • 產(chǎn)品介紹:晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮...
    • RoHS RoHS2

      愛普生晶振,2520貼片晶振,FA-20HS晶振,
    “FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
      晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一
    項目 記 號 FA-20HS 條 件
    頻率 f_nom 12~54MHZ  
    電壓 ppm 10ppm 20ppm或指定  
    頂點溫度 Ti +25±5°C  
    二級溫度系數(shù) B (−3.5±1.0)x10−8/°C2  
    負載容量 CL 7.0pF/9.0pF/12.5pF  
    串聯(lián)電阻 R1 65kÙ 最大值  
    絕對最大激勵等級 DLmax. 1μW  
    推薦激勵等級 DL 0.1μW  
    并聯(lián)電容 C0 0.8pF 典型值  
    頻率老化程度 f_age ±3x10-6 +25±3°C,第一年
    工作溫度范圍 T_use -40°C~+85°C  
    保存溫度范圍 T_stg -55°C~+125°C 單件保管一年



    “FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”,自動安裝時的沖擊:
    石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
    每個封裝類型的注意事項
    陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
    在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
    陶瓷包裝石英晶振
    在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
    (2)陶瓷封裝貼片晶振
    在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
    (3)柱面式產(chǎn)品
    產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

    “FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”,愛普生晶振集團將建立可行的技術及經(jīng)濟性環(huán)境目標,并確保其環(huán)境保護活動的質量。
    愛普生晶振集團公司將關注所有環(huán)境適用的法律、法規(guī)和協(xié)議的遵守情況。另外為更有效的進行環(huán)境保護,將建立自己的特有的環(huán)境標準。
    精工愛普生晶振集團將在各領域內的商務運作中實施持續(xù)改進,包括能源資源的保持,回收再利用以及減少廢棄物等。
    EPSON晶振盡可能的采用無害的原材料和生產(chǎn)技術,避免有害物質的產(chǎn)生,比如消耗臭氧層物質、溫室氣體及其它污染物。集團公司同時將致力于這些物質的收集和回收,最小化有害原料的使用。

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