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  • 首頁進(jìn)口晶振EPSON晶振,小體積晶振,FC-1610AN晶振

      EPSON晶振,小體積晶振,FC-1610AN晶振

    • 產(chǎn)品型號:84667756
    • 頻率:32.768KHZ
    • 尺寸:1.6 × 1.0 × 0.5 mm
    • 產(chǎn)品介紹:愛普生株式會社EPSON晶振通過追求以QMEMS 技術(shù)為核心的“省、小、精”技術(shù),來推動具有領(lǐng)先性的環(huán)?;顒?把降低 環(huán)境負(fù)荷作為一種顧客價值提供給顧客
    • RoHS RoHS2

      EPSON晶振,小體積晶振,FC-1610AN晶振,小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn)
      石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi)
    項目 記 號 FC-1610AN 條 件
    頻率 f_nom 32.768KHZ  
    電壓 ppm 10ppm 20ppm或指定  
    頂點溫度 Ti +25±5°C  
    二級溫度系數(shù) B (−3.5±1.0)x10−8/°C2  
    負(fù)載容量 CL 7.0pF/9.0pF/12.5pF  
    串聯(lián)電阻 R1 65kÙ 最大值  
    絕對最大激勵等級 DLmax. 1μW  
    推薦激勵等級 DL 0.1μW  
    并聯(lián)電容 C0 0.8pF 典型值  
    頻率老化程度 f_age ±3x10-6 +25±3°C,第一年
    工作溫度范圍 T_use -40°C~+85°C  
    保存溫度范圍 T_stg -55°C~+125°C 單件保管一年



    耐焊性:
    晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
    (1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
    晶振產(chǎn)品類型 晶振焊接條件
    插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下
    比如:橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件
    手工焊接+300°C或低于3秒鐘
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達(dá)260°,有些只可達(dá)230° +260°C或低于@最大值 10 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    (2)SMD產(chǎn)品回流焊接條件圖
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。

    盡可能使溫度變化曲線保持平滑

    愛普生晶振集團將建立可行的技術(shù)及經(jīng)濟性環(huán)境目標(biāo),并確保其環(huán)境保護活動的質(zhì)量。
    愛普生晶振集團公司將關(guān)注所有環(huán)境適用的法律、法規(guī)和協(xié)議的遵守情況。另外為更有效的進(jìn)行環(huán)境保護,將建立自己的特有的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)。
    精工愛普生晶振集團將在各領(lǐng)域內(nèi)的商務(wù)運作中實施持續(xù)改進(jìn),包括能源資源的保持,回收再利用以及減少廢棄物等。
    EPSON晶振盡可能的采用無害的原材料和生產(chǎn)技術(shù),避免有害物質(zhì)的產(chǎn)生,比如消耗臭氧層物質(zhì)、溫室氣體及其它污染物。集團公司同時將致力于這些物質(zhì)的收集和回收,最小化有害原料的使用。

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