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拉隆晶振,H130B晶振,H130B-24.000-18-TR晶振

產(chǎn)品型號：48893502
頻率：8~150MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產(chǎn)品介紹：拉隆晶振,H130B晶振,H130B-24.000-18-TR晶振,智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如...

拉隆晶振,H130B晶振,H130B-24.000-18-TR晶振,智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Raltron公司正在其邁阿密，佛羅里達(dá)州開發(fā)和制造精密振蕩器。設(shè)施，而簡單的水晶諧振器，時鐘振蕩器和濾波器以及天線。諧振器，時鐘振蕩器和濾波器以及天線在位于的幾個設(shè)施中生產(chǎn)中國。該公司正從香港物流樞紐運(yùn)送全球產(chǎn)品。
所有Raltron員工致力于追求品質(zhì)和卓越。這個哲學(xué)通過多年不間斷的增長，使得Raltron處于領(lǐng)先地位。
從客戶產(chǎn)品開發(fā)過程的第一步深入技術(shù)支持在整個客戶的產(chǎn)品生命周期中繼續(xù)保持兩個應(yīng)用工程團(tuán)隊總部設(shè)在邁阿密，和中國深圳。這兩個地點(diǎn)也都有故障分析實驗室配備現(xiàn)代化的測試設(shè)備，使公司能夠?qū)崟r響應(yīng)客戶的需求，募捐。
Raltron積極追求領(lǐng)先的晶體和振蕩器技術(shù)，專注于會議客戶的需求。這確保客戶獲得最具成本效益的頻率管理產(chǎn)品在當(dāng)今全球市場上可用。 Raltron產(chǎn)品具有精確的頻率容穩(wěn)定性好，頻率范圍寬，封裝更小，相位噪聲低，抖動小等優(yōu)點(diǎn)，最重要的是，他們以非常有競爭力的成本滿足或超越客戶的規(guī)格。
Raltron還通過提供追求快速增長的物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器到機(jī)器市場完整的無源器件封裝，包括晶體，TCXO，SAW濾波器，LTCC濾波器和巴倫以及相應(yīng)IC解決方案規(guī)定的各種天線。
Raltron致力于通過投入大部分收入來持續(xù)增長深化現(xiàn)有客戶關(guān)系，滲透新市場，發(fā)展前沿性能新產(chǎn)品。
Raltron晶振自成立多年來,公司致力于石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振的研究和開發(fā),使得石英晶體,石英晶體振蕩器的技術(shù)不斷創(chuàng)新,研發(fā)出不計其數(shù)的優(yōu)秀產(chǎn)品.拉隆晶振,H130B晶振,H130B-24.000-18-TR晶振.

PARAMETER		VALUE
FREQUENCY RANGE		8.000 MHz TO 150.000 MHz
MODE OF OSCILLATION	FUNDAMENTAL	8.000 MHz TO 50.000 MHz
	THIRD OVERTONE	40.000 MHz TO 150.000 MHz
FREQUENCY TOLERANCE AT 25°C		±50 PPM MAXIMUM (±10, ±20, AND ±30 PPM AVAILABLE)
FREQUENCY STABILITY OVER TEMPERATURE		±50 PPM MAXIMUM (±10, ±20, AND ±30 PPM AVAILABLE)
OPERATING TEMPERATURE RANGE		-20°C TO +70°C STANDARD -40°C TO +85°C EXTENDED 1
STORAGE TEMPERATURE RANGE		-40°C to +90°C
AGING		±3 PPM PER YEAR MAXIMUM
LOAD CAPACITANCE		8 pF to 32 pF OR SERIES
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE		See Table 1
SHUNT CAPACITANCE		5.0 pF MAXIMUM
DRIVE LEVEL		100 µW typ, 300 µW max
SHOCK RESISTANCE		±5 PPM MAXIMUM 75 cm DROP TEST IN 3 AXES ONTO A HARD WOOD SURFACE
REFLOW CONDITIONS		260°C ±5°C FOR 10s MAXIMUM

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。拉隆晶振,H130B晶振,H130B-24.000-18-TR晶振.

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