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首頁進(jìn)口晶振 FMI晶振FMXMC3S120HJC-48.000000MHz,5032mm,FMI貼片晶振

FMXMC3S120HJC-48.000000MHz,5032mm,FMI貼片晶振

產(chǎn)品型號(hào)：407100
頻率：48.000MHz
尺寸：5.0x3.2mm
產(chǎn)品介紹：FMXMC3S120HJC-48.000000MHz,5032mm,FMI貼片晶振,FMXMC3S,微處理器晶體，F(xiàn)MI晶振，美國進(jìn)口晶振，型號(hào)：FMXMC3S，編碼為：FMXMC3S120HJC-48.000000MHz，負(fù)載：20p...

FMXMC3S120HJC-48.000000MHz,5032mm,FMI貼片晶振,FMXMC3S,微處理器晶體，FMI晶振，美國進(jìn)口晶振，型號(hào)：FMXMC3S，編碼為：FMXMC3S120HJC-48.000000MHz，負(fù)載：20pF，精度：±30ppm，穩(wěn)定性：±50ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，頻率為：48.000MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm表面安裝陶瓷封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，石英晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振，汽車電子晶振，平板電腦晶振，智能家居等應(yīng)用。
FMXMC3S120HJC-48.000000MHz,5032mm,FMI貼片晶振,FMXMC3S,微處理器晶體，產(chǎn)品特點(diǎn)

陶瓷SMD 5.0x3.2mm微處理器晶體

表面安裝陶瓷包裝

高可靠性，緊固性

FMXMC3S120HJC-48.000000MHz,5032mm,FMI貼片晶振,FMXMC3S,微處理器晶體,參數(shù)表

Parameter	Specification
Frequency Range	48.000MHz
Operation Mode	See Operation Mode and ESR Table
Load Capacitance (CL)	18 pF Std, 6 - 60 pF and Series available
Frequency Tolerance	±30 ppm @ 25℃ Std (See Cal. Tol. for Options)
Temperature Tolerance	±50 ppm Std (See Temp. Tol. for Options)
Operating Temperature	-10 to +70℃ Std (See Temp. Range for Options)
Storage Temperature	-40 to +85℃ / -55℃to +125℃
Equivalent Series Resistance (ESR)	See Operation Mode and ESR Table
Shunt Capacitance (C0)	7 pF max
Drive Level	10 uW typical, 300 uW max
Aging @ 25℃	±5 ppm per year max
Insulation Resistance	500MΩ min at 100VDC ±15V
Reflow Conditions	+260℃ ±10℃ for 10 sec max 2 reflows max

FMXMC3S120HJC-48.000000MHz,5032mm,FMI貼片晶振,FMXMC3S,微處理器晶體,尺寸圖

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