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首頁進口晶振 Geyer晶振Geyer晶振,KX-7晶振,環(huán)保晶振

Geyer晶振,KX-7晶振,環(huán)保晶振

產(chǎn)品型號：35460136
頻率：8~66MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產(chǎn)品介紹：Geyer晶振,KX-7晶振,環(huán)保晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),...

Geyer晶振,KX-7晶振,環(huán)保晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
德國慕尼黑格耶電子Geyer Crystal公司成立于1964年,自公司成立以來格耶電子致力于研發(fā)生產(chǎn)頻率產(chǎn)品,石英晶體,振蕩器及陶瓷諧振器.迄今為止,已成為全球優(yōu)質(zhì)的頻率元件制造商之一.幾十年來，GEYER ELECTRONIC一直是頻率產(chǎn)品，石英晶體，振蕩器和陶瓷諧振器的領(lǐng)先制造商之一。另外，我們還生產(chǎn)品牌電池，蓄電池（可充電電池）和負載技術(shù)。最高的質(zhì)量，創(chuàng)造力和安全性是我們創(chuàng)新解決方案的特點。
作為一個可靠的，成功的合作伙伴，我們非常重視在開發(fā)階段與客戶的密切合作。這使我們能夠確保我們能夠為您提供您想要的和需要的。
此外，我們的全球銷售網(wǎng)絡(luò)可在短交貨期內(nèi)保證GEYER ELECTRONIC產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的可用性。經(jīng)濟和以客戶為導(dǎo)向的物流概念，如看板和船到貨確保貨物從我們的場地到您的制造現(xiàn)場的順暢流動。
GEYER晶振總部在德國的慕尼黑,具有強硬的創(chuàng)造力,和不凡的創(chuàng)新能力,GEYER crystal同時量產(chǎn)石英晶體諧振器,有源晶振,陶瓷晶振三大頻率元件模塊.Geyer晶振,KX-7晶振,環(huán)保晶振.

part no.	12.xxxxx
model	KX-7
frequency	8,0 ∼ 66,0 MHz
mode	fundamental
operating temperature	standard -20° ~ + 70°C available -40° ~ + 85°C (=KX-7T) available -40° ~ +105°C (=KX-7E) available -40° ~ +125°C (=KX-7F)
frequency tolerance at +25°C	standard ±30 ppm available ±10 ~ ±50 ppm
temperature tolerance -20° ~ + 70°C -40° ~ + 85°C -40° ~ +105°C -40° ~ +125°C	standard ± 50 ppm, available ±10 ~ ± 50 ppm standard ±100 ppm, available ±15 ~ ±100 ppm standard ±120 ppm, available ±30 ~ ±120 ppm standard ±150 ppm, available ±50 ~ ±150 ppm
load capacitance C L	standard 12 pF available 7 ~ 20 pF
series resonance R1 max.	8,0 ~ 9,9 MHz 500 Ohm 10,0 ~ 10,9 MHz 180 Ohm 11,0 ~ 11,9 MHz 100 Ohm 12,0 ~ 12,9 MHz 80 Ohm 13,0 ~ 15,9 MHz 70 Ohm 16,0 ~ 29,9 MHz 60 Ohm 30,0 ~ 66,0 MHz 50 Ohm
aging at +25°C (first year) max.	± 2 ppm
shunt capacitance C o max.	3.5 pF
drive level	100 µW typ., 200 µW max.
contents of reel	1000 pcs.

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。Geyer晶振,KX-7晶振,環(huán)保晶振.

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