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HE-MCC-32,3225mm,HEC石英貼片晶振,輕薄型晶振,汽車電子晶振,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,HEC晶振,型號(hào)為:HE-MCC-32,頻率范圍:13.000MHz~48.000MHz,小體積晶振尺寸:3.2x2.5x0.7mm,四腳貼片晶振,石英晶振,無(wú)源晶振,SMD晶振,石英晶體諧振器,3225晶振,無(wú)鉛晶振。工作溫度范圍:-10℃至+60℃/-40℃至+85℃。具有超小型,輕薄型,高性能,高品質(zhì),耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。進(jìn)口晶振,HE-MCC-32是業(yè)界最緊湊的全陶瓷表面貼裝晶體,封裝尺寸僅為3.2x2.5x0.7mm,具有從13MHz到48MHz的寬頻率范圍,基本工作模式,能夠承受IR或氣相回流焊接過程,在-30°C到+85°C(選定頻率)范圍內(nèi)的穩(wěn)定性高達(dá)±15PPM,使HE-MCC-32非常適合空間有限的應(yīng)用。
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HE-MCC-32,3225mm,HEC石英貼片晶振,輕薄型晶振,汽車電子晶振,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,參數(shù)表
PARAMETERS | CONDITIONS | MINIMUM | STANDARD | MAXIMUM | UNIT | |||||||||||||||
FREQUENCY RANGE | 13.000 | 48.000 | MHz | |||||||||||||||||
FREQ. TOLERANCE | at 25 °C | -50* | PPM | |||||||||||||||||
FREQ. STABILITY (reference @ 25°C) |
-10 °C to +60 °C | -50* | PPM | |||||||||||||||||
OPERATING TEMPERATURE | -10 °C to +60 °C // -40 °C to +85 °C Optional | °C | ||||||||||||||||||
STORAGE TEMPERATURE | -40 °C to +85 °C // -55 °C to +125 °C Optional | °C | ||||||||||||||||||
SHUNT CAPACITANCE (CO) | 5.0 | pF | ||||||||||||||||||
LOAD CAPACITANCE (CL) | To be specified | 6.0 | 18.0 | pF | ||||||||||||||||
DRIVE LEVEL | 12.800 - 80.000 MHz | 0.1 | mW | |||||||||||||||||
AGING CHARACTERISTICS |
±5 PPM max. @ 25 °C per year |
|||||||||||||||||||
* Tight tolerances optional - please specify |


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