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      NDK晶振,NX2016SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振

    • 產(chǎn)品型號:34555776
    • 頻率:16~80MHz
    • 尺寸:2.2*1.6*0.45mm
    • 產(chǎn)品介紹:產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控系統(tǒng)、智能手機、衛(wèi)星GPS、汽車音響、車載電臺、汽車防盜報警系統(tǒng)等電子產(chǎn)品.
    • RoHS RoHS2

    NDK晶振,NX2016SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振.高精度晶片的拋光技術(shù):是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值,使石英晶體元器件可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài).

    標(biāo)準(zhǔn)

    標(biāo)準(zhǔn)

    可選擇

    額定頻率范圍 (MHz) 16 ≤ F ≤ 80 16 ≤ F ≤ 80
    尺寸大小 (L×W×H : mm) 2.0×1.6×0.45 2.0×1.6×0.45
    泛波次數(shù) 基波 基波
    頻率偏差 (+25±3°C) ±10×10-6 ±10×10-6
    頻率溫度特性 (以25°C為基準(zhǔn)) ±25×10-6 ±15×10-6 ±25×10-6
    (Temp extended case,  *1)
    工作溫度范圍 (°C) -40 to +85 -10 to +75 -40 to +85  *1
    儲存溫度范圍 (°C) -40 to +85 -40 to +85
    等效串聯(lián)電阻 (Ω) Max. 200 (16 ≤ F < 18MHz)
    Max. 150 (18 ≤ F < 20MHz)
    Max. 100 (20 ≤ F < 24MHz)
    Max. 80 (24 ≤ F < 26MHz)
    Max. 60 (26 ≤ F < 40MHz)
    Max. 50 (40 ≤ F ≤ 80MHz)
    Max. 200 (16 ≤ F < 18MHz)
    Max. 150 (18 ≤ F < 20MHz)
    Max. 100 (20 ≤ F < 24MHz)
    Max. 80 (24 ≤ F < 26MHz)
    Max. 60 (26 ≤ F < 40MHz)
    Max. 50 (40 ≤ F ≤ 80MHz)
    驅(qū)動功率 (µW) 10 (Max. 100) 10 (Max. 100)
    負(fù)載電容 (pF) 8 6 to 18
    頻率老化率 (+25°C) --- Max. ±3×10-6/year  *1
    規(guī)格料號 STD-CZS-7 STD-CZS-6 Refer to *2


    每個封裝類型的注意事項
    陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
    在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
    (1)陶瓷包裝產(chǎn)品
    在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
    (2)陶瓷封裝產(chǎn)品
    在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
    (3)柱面式產(chǎn)品
    產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負(fù)機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.
    NDK的發(fā)展:1948 年  在東京都中央?yún)^(qū)日本橋設(shè)立南部商工株式會社
    1949 年  開始晶體諧振器的制造、銷售
    1950 年  公司名變更為日本電波工業(yè)株式會社
    總公司遷移登記至東京都涉谷區(qū)大山町
    1986 年  在愛知縣岡崎市設(shè)立中部營業(yè)所
    在馬來西亞建立Malaysian Quartz Crystal Sdn. Bhd.(現(xiàn)為 NDK Quartz Malaysia Sdn. Bhd.)
    狹山事業(yè)所新館竣工
    1988 年  在新加坡設(shè)立NDK Electronics Singapore Pte. Ltd.(現(xiàn)在的 NDK Crystal Asia Pte. Ltd.)
    在英國設(shè)立NDK Europe Ltd.
    主要產(chǎn)品
    石英晶片(Crystal Wafer, Crystal Blank)
    廣泛用途石英晶體(Crystal)
    小型化貼片晶振(SMD Crystal)
    一般及精密有源晶振(XO)
    小型化貼片石英晶體振蕩器(SMD XO)
    壓控有源晶振(VCXO)

    未來展望
    銷售:發(fā)展自有品牌及策略性客戶、拓展全球化渠道.
    產(chǎn)能:經(jīng)濟化、規(guī)?;?
    產(chǎn)品:高頻、高精度、輕、薄、短、小.
    制程:標(biāo)準(zhǔn)化、自動化、信息化與彈性化.
    供應(yīng)鏈:交期短、庫存低.

           深圳康比電子有限公司:
    同時代理國外多個知名品牌晶振系列,日本大真空KDS、愛普生、EPSON、精工、SEIKO、西鐵城、CITIZEN、村田、muRata、TDK、NDK.公司產(chǎn)品有:有源晶振、溫補振蕩器、壓控振蕩器、恒溫晶體、VCXO、TCXO、VC-TCXO、SPXO、OCXO,貼片晶振體積有:5X7mm、6035mm、5032mm、4025mm、3225mm、2520mm等石英晶振系列,本公司產(chǎn)品率先解決了石英晶振、陶瓷晶振、音叉晶體、32.768KHZ等、頻率不穩(wěn)定、不抗跌落、不耐高溫等難題,月產(chǎn)量8000萬只,成為同行業(yè)中的佼佼者,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷西歐一帶國家、巴西、中國香港、大陸、中國臺灣等國內(nèi)外市場,

          
     近來由于污染排放總量管制受到應(yīng)有重視,各種污染減量與管理機制的議題已陸續(xù)成為主管機關(guān)與企污染防制的重點,而NDK電子本身由於受到環(huán)保機關(guān)污染總量管制,污染物排放量有一定的業(yè)間執(zhí)行污染防制的重點,而NDK電子本身由于受到環(huán)保機關(guān)污染總量管制,污染物排放量有一定的承諾限值,加上各類相關(guān)環(huán)保議題的要求,亦訂定與規(guī)劃相關(guān)減量目標(biāo),全力保護(hù)有限的地球資源與環(huán)境.有鑒于環(huán)保意識抬頭,NDK電子多年來在環(huán)保工作上持續(xù)努力,期望藉由環(huán)境管理、自發(fā)且持續(xù)的改善,達(dá)到改善環(huán)境、減少環(huán)境沖擊的實質(zhì)目的.本公司于2002年6月開始推行ISO 14001環(huán)境管理系統(tǒng),持續(xù)改善整體環(huán)境并有助提高經(jīng)營績效,同時強化內(nèi)外銷競爭力與提升公司形象.我們承諾將會持續(xù)維護(hù)ISO 14001環(huán)境管何可能污染環(huán)境的因素,善盡社會責(zé)任.
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