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首頁進(jìn)口晶振 Oscilent晶振Oscilent晶振,230-32.768K-SR-20-W-TR晶振,2012mm晶振

Oscilent晶振,230-32.768K-SR-20-W-TR晶振,2012mm晶振

產(chǎn)品型號(hào)：49360507
頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm
產(chǎn)品介紹：Oscilent晶振,230-32.768K-SR-20-W-TR晶振,2012mm晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突?..

Oscilent晶振,230-32.768K-SR-20-W-TR晶振,2012mm晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Oscilent的頻率控制元件產(chǎn)品系列因其可靠性，耐用性和性能而廣受認(rèn)可。我們的產(chǎn)品符合國際標(biāo)準(zhǔn)和配置。因此，每一款Oscilent產(chǎn)品都能滿足您的需求。此外，我們不斷擴(kuò)展和升級(jí)我們的生產(chǎn)流程，以確保利用新技術(shù)來保護(hù)和提高產(chǎn)品的完整性。
我們的工廠已獲得ISO-9002質(zhì)量管理體系認(rèn)證。
質(zhì)量保證從原材料到最終產(chǎn)品開始，使用大量的設(shè)計(jì)，材料控制和IQC，IPQC，QQC測(cè)試程序檢查，以確保我們的產(chǎn)品的高品質(zhì)。QC / QA實(shí)驗(yàn)室不斷進(jìn)行質(zhì)量保證調(diào)查和分析，以確保零缺陷標(biāo)準(zhǔn)。
Oscilent是全球頻率控制設(shè)備制造商，在SAW濾波器，晶體振蕩器，陶瓷諧振器和石英晶體產(chǎn)品類別中提供廣泛的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品?，F(xiàn)在可以咨詢康比電子技術(shù)人員了解Oscilent晶振的標(biāo)準(zhǔn)SAW濾波器，晶體振蕩器，陶瓷諧振器，RF濾波器和石英晶體產(chǎn)品的完整系列。我們屢獲殊榮的設(shè)計(jì)人員非常樂意評(píng)估和測(cè)試您的定制要求。Oscilent晶振,230-32.768K-SR-20-W-TR晶振,2012mm晶振.

PARAMETERS	SYMBOL	CONDITION	MINIMUM	TYPICAL	MAXIMUM	UNITS
Frequency Range	Fo	-	-	32.768	-	KHz
Frequency Tolerance	△F/Fo	@ 25ºC	±10	±20	±10	ppm
Temperature Coefficient	K	REFTO25ºC	-	-	-0.042	ppm( △ºC)
Operating Temperature	TORP	-	-40		+85	ºC
Storage Temperature	TSTG	-	-40		+85	ºC
Shunt Capacitance	Co	-		1.5	2	pF
Motional Capacitance	C1	-	-	2	4	fF
Load Capacitance	CL	-	6	12.5	Series	pF
Insulation Resistance	IR	100VDC	500	-	-	M
Drive Level	DL	-	-	-	1	µ W
Aging (First Year)	Fa	@25ºC±30ºC	-5.0		+5	Ppm
Equivalent Series Resistance (ESR)	RS	-	-	-	80	ΩK

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
  石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。Oscilent晶振,230-32.768K-SR-20-W-TR晶振,2012mm晶振.

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