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首頁進(jìn)口晶振 SMI晶振SMI晶振,22SMO晶振,SPXO振蕩器

SMI晶振,22SMO晶振,SPXO振蕩器

產(chǎn)品型號：91026315
頻率：1.5~135MHZ,133~170MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產(chǎn)品介紹：SMI晶振,22SMO晶振,SPXO振蕩器,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1m...

SMI晶振,22SMO晶振,SPXO振蕩器,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費(fèi)電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
SMI晶振是日本有名的頻率元件制造商,主要研發(fā)生產(chǎn)石英晶體,有源晶體振蕩器等.SMI Crystal擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備以及完善的服務(wù)體系,獲得廣大用戶一直好評. 并吸引眾多對SMI晶振感興趣的客戶前來采購,SMI晶振公司所制作出來的晶振有保障,性能優(yōu)越,價格合理,服務(wù)一流.
SMI是Crystal Technology的新興領(lǐng)導(dǎo)者。我們積極為電子社會做出貢獻(xiàn)，在穩(wěn)步的研究和努力的基礎(chǔ)上，快速開發(fā)先進(jìn)的水晶產(chǎn)品。
我們專注于最新的SMD版本的晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高質(zhì)量和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品，支持高可靠性數(shù)據(jù)，頻率范圍從16.000kHz（低）到350.000MHz（高），嚴(yán)格的質(zhì)量控制和嚴(yán)格的運(yùn)輸檢查。
除了SMD版本，我們還可以提供通孔型產(chǎn)品。
SMI CRYSTAL作為日本新興領(lǐng)導(dǎo)者,這是一家專注研發(fā)生產(chǎn)頻率元器件的晶振公司.自公司成立以來SMI晶振公司專注于最新的SMD貼片晶振開發(fā)與生產(chǎn).時鐘振蕩器,TCXO溫補(bǔ)晶振,VCXO壓控振蕩器等元件,生產(chǎn)大量符合當(dāng)下市場需求的晶振產(chǎn)品,并獲得廣大用戶的好評,使得更多用戶一路追隨SMI晶振,成為了SMI晶振忠實(shí)的顧客,并將SMI晶振介紹給身邊從事晶體行業(yè)的人員,同時也讓人深深感受到SMI晶振公司的龐大的吸引力.SMI晶振,22SMO晶振,SPXO振蕩器.

存儲事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。SMI晶振,22SMO晶振,SPXO振蕩器.

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