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石英晶體HCX-3SB,鴻星3225晶振,臺(tái)灣晶體諧振器,進(jìn)口貼片晶振.為什么越來(lái)越多的晶體企業(yè)都著手向汽車電子市場(chǎng)進(jìn)軍呢,然而汽車電子的要求也比科技數(shù)碼產(chǎn)品高的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如:鴻星3225mm體積臺(tái)灣晶體諧振器適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
型號(hào) | 石英晶體HCX-3SB |
頻率范圍 | 10~54.000MHZ |
頻率穩(wěn)定度 | A:±100 B:±50 C: ±30 D: ±25 |
輸出電平 | CMOS |
工作溫度 | -10℃~+60℃,-20℃~+70℃,或客戶要求 |
保存溫度 | -40℃~+85℃ |
負(fù)載電容 | 15pF |
輸出對(duì)稱 | 40% ~ 60% or 45% ~ 55%(at 55%V DC) |
老化率 | ±3ppm/year |
1.進(jìn)口貼片晶振封焊:
將基座與上蓋放置在充滿氮?dú)?或真空)的環(huán)境中進(jìn)行封焊,以保證產(chǎn)品的老化率符合要求.
主要封焊方式有:
◆ 電阻焊
◆ 滾邊焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 錫金焊(AuSn)
2. 密封性檢查:
確認(rèn)封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象.
依檢漏方法區(qū)分為:
a.粗漏:檢查較大的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式.
b.細(xì)漏:檢查較微小的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法為氦氣檢漏式.
3. 老化及模擬回流焊:
老 化 : 對(duì)產(chǎn)品加以高溫長(zhǎng)時(shí)間老化,將制程中因熱加工造成之應(yīng)力達(dá)到釋放效果.
回流焊: 以模擬客戶使用環(huán)境,目的在暴露制造缺陷,據(jù)以提高出貨可性.
4. 鴻星3225晶振測(cè)試:
對(duì)成品進(jìn)行印字、電性能指針測(cè)試,剔除不良品,保證產(chǎn)品質(zhì)量.
鴻星科技2003年通過(guò)ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗(yàn)證,秉持“污染預(yù)防、持續(xù)改善”之原則,公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項(xiàng)排放檢測(cè)數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國(guó)際大廠對(duì)于綠色生產(chǎn)及綠色產(chǎn)品的要求相符,于2004年通過(guò)SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗(yàn)證.
鴻星晶體科技股份有限公司藉由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動(dòng)執(zhí)行,以整合內(nèi)部資源,奠定經(jīng)營(yíng)管理的基礎(chǔ).藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè),環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段,合理化推動(dòng)環(huán)境/安衛(wèi)管理,落實(shí)環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實(shí)施.并不斷透過(guò)教育訓(xùn)練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識(shí),藉由改善公司制程以達(dá)到污染預(yù)防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負(fù)擔(dān),并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.
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