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低ESR50兆赫晶振優(yōu)化性... 隨著最近更精確的封裝制造技術(shù),將晶體和有源電路管芯包含在同一封裝中已經(jīng)變得可行.對于...

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拉隆晶振,RH100晶振,RH100-24.000-18-TR晶振

產(chǎn)品型號：18440013
頻率：8~156.250MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產(chǎn)品介紹：拉隆晶振,RH100晶振,RH100-24.000-18-TR晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)...

拉隆晶振,RH100晶振,RH100-24.000-18-TR晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Raltron公司正在其邁阿密，佛羅里達(dá)州開發(fā)和制造精密振蕩器。設(shè)施，而簡單的水晶諧振器，時(shí)鐘振蕩器和濾波器以及天線。諧振器，時(shí)鐘振蕩器和濾波器以及天線在位于的幾個(gè)設(shè)施中生產(chǎn)中國。該公司正從香港物流樞紐運(yùn)送全球產(chǎn)品。
所有Raltron員工致力于追求品質(zhì)和卓越。這個(gè)哲學(xué)通過多年不間斷的增長，使得Raltron處于領(lǐng)先地位。
從客戶產(chǎn)品開發(fā)過程的第一步深入技術(shù)支持在整個(gè)客戶的產(chǎn)品生命周期中繼續(xù)保持兩個(gè)應(yīng)用工程團(tuán)隊(duì)總部設(shè)在邁阿密，和中國深圳。這兩個(gè)地點(diǎn)也都有故障分析實(shí)驗(yàn)室配備現(xiàn)代化的測試設(shè)備，使公司能夠?qū)崟r(shí)響應(yīng)客戶的需求，募捐。
Raltron積極追求領(lǐng)先的晶體和振蕩器技術(shù)，專注于會議客戶的需求。這確?？蛻臬@得最具成本效益的頻率管理產(chǎn)品在當(dāng)今全球市場上可用。 Raltron產(chǎn)品具有精確的頻率容穩(wěn)定性好，頻率范圍寬，封裝更小，相位噪聲低，抖動(dòng)小等優(yōu)點(diǎn)，最重要的是，他們以非常有競爭力的成本滿足或超越客戶的規(guī)格。
Raltron還通過提供追求快速增長的物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器到機(jī)器市場完整的無源器件封裝，包括晶體，TCXO，SAW濾波器，LTCC濾波器和巴倫以及相應(yīng)IC解決方案規(guī)定的各種天線。
Raltron致力于通過投入大部分收入來持續(xù)增長深化現(xiàn)有客戶關(guān)系，滲透新市場，發(fā)展前沿性能新產(chǎn)品。
Raltron晶振自成立多年來,公司致力于石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振的研究和開發(fā),使得石英晶體,石英晶體振蕩器的技術(shù)不斷創(chuàng)新,研發(fā)出不計(jì)其數(shù)的優(yōu)秀產(chǎn)品.拉隆晶振,RH100晶振,RH100-24.000-18-TR晶振.

PARAMETER		VALUE
FREQUENCY RANGE		8.000 MHz to 156.250 MHz
MODE OF OSCILLATION	FUNDAMENTAL	8.000 MHz to 80.000 MHz
	THIRD OVERTONE	60.000 MHz to 156.250 MHz
FREQUENCY TOLERANCE AT 25°C		±100 ppm max
		(±10 ppm, ±20 ppm and ±50 ppm available)
FREQUENCY STABILITY OVER TEMPERATURE		±100 ppm max
		(±10 ppm, ±20 ppm and ±50 ppm available)
OPERATING TEMPERATURE RANGE		-20°C to +70°C Standard -40°C to +85°C Extended
STORAGE TEMPERATURE RANGE		-40°C TO +85°C
AGING		±3 ppm per year max
LOAD CAPACITANCE		7 pF to 32 pF or Series
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE		See Table 1
SHUNT CAPACITANCE		3.5 pF max
DRIVE LEVEL		200 µW MAXIMUM
SHOCK RESISTANCE		±5 PPM MAXIMUM 75 cm DROP TEST IN
		3 AXES ONTO A HARD SURFACE
REFLOW CONDITIONS		260°C for 10 s max

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
  石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。拉隆晶振,RH100晶振,RH100-24.000-18-TR晶振.

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