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首頁進口晶振 SMI晶振SMI晶振,212SMX晶振,超小型晶振

SMI晶振,212SMX晶振,超小型晶振

產品型號：9220632
頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm
產品介紹：SMI晶振,212SMX晶振,超小型晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動...

SMI晶振,212SMX晶振,超小型晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
SMI是Crystal Technology的新興領導者。我們積極為電子社會做出貢獻，在穩(wěn)步的研究和努力的基礎上，快速開發(fā)先進的水晶產品。
我們專注于最新的SMD版本的晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高質量和高穩(wěn)定性的產品，支持高可靠性數(shù)據(jù)，頻率范圍從16.000kHz（低）到350.000MHz（高），嚴格的質量控制和嚴格的運輸檢查。
除了SMD版本，我們還可以提供通孔型產品。
SMI晶振是日本一家生產制造規(guī)模比較大一家電子元件工廠,長期采購SMI石英晶體的企業(yè)有上千家,日本SMI晶振在國際市場上的份額占有率真不算高,SMI晶振公司自成立以來便專注研發(fā)生產高品質,高精度的晶振產品,專業(yè)向市場供應大量OSC差分晶振,TCXO溫補晶振,VCXO壓控晶振等元件,憑借著注重質量與服務,贏得廣大用戶的喜愛,SMI晶振如今在業(yè)界已是小有名氣的企業(yè).SMI晶振,212SMX晶振,超小型晶振.

Item	Symbol	Specifications
Part number	P/N	212M327*
Package Type		212SMX
Nominal frequency	F	32.768 kHz
Frequency tolerance (at +25゜C)	△f/F	AA : ±10 ppm A : ±15 ppm B :±20 ppm C : ±30 ppm (Standard)
Load capacitance	CL	12.5 pF: 212M327 (Standard) 9.0 pF: 212M327-9 7.0 pF: 212M327-7
Equivalent series resistance	ESR	90k Ω max. (To : -40゜C to +85゜C)
Drive level	P	0.1 μW (0.5 μW fox max.)
Turnover temperature	Tt	+25゜C ±5゜C
Temperature coefficient	β	-0.034 ppm / ゜C 2 , Typical
Quality factor	Q	20000 min.
Shunt capacitance	C0	1.2 pF, Typical
Motional capacitance	C1	0.003 pF, Typical
Capacitance ratio	Y	400, Typical
Aging (for first year)	△f/F	±3 ppm max. at +25゜C ±3゜C
Insulation resistance	Ri	500 MΩ min. at 100V DC ±15V
Cut		XY-Cut
Operating temperature range	To	-40゜C to +85゜C
Storage temperature range	Ts	-55゜C to +125゜C
Shock resistance	△f/F	±5 ppm max.
Vibration resistance	△f/F	±5 ppm max.
IR reflow resistance	△f/F	±10 ppm max.
Reflow condition		10 seconds max. at +250゜C ±10゜C(2 times)

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。SMI晶振,212SMX晶振,超小型晶振.

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