企業(yè)博客
更多>>制造商KDS系列Arch.3G晶振
來源：http://diginow.com.cn 作者：康比電子 2019年07月17
日本大真空晶振集團作為在晶振頻率元件制造商中有一定地位的供應(yīng)商.盡管產(chǎn)品種類繁多,為了確保高水平的供應(yīng)安全,KDS晶振目前已將其生產(chǎn)分銷到日本,臺灣,印度尼西亞,泰國和中國的10個生產(chǎn)基地.該公司每個主要產(chǎn)品部門至少有兩個地點,一個在日本,另一個在另一個島國或亞洲大陸.這一戰(zhàn)略不僅是對日本重大地震風(fēng)險的合理回應(yīng),也為非常靈活的制造提供了條件.較小的單位可以快速響應(yīng)不斷變化的市場需求,幫助確保高需求不會導(dǎo)致分配.
石英晶振面臨壓力.這部分是由于基于MEMS的定時解決方案的競爭日益激烈.為了更好地為他們服務(wù),日本公司KDS晶振開發(fā)了一種新的晶圓級封裝技術(shù).它們使晶體更可靠,并簡化了材料采購.
幾乎沒有任何其他原材料像壓電效應(yīng)的石英一樣強烈地塑造了日本電子工業(yè)的發(fā)展.早在上個世紀中葉,一些公司就能夠?qū)⑦@種效應(yīng)用于制造諧振器和振蕩器.這些組件首次主要用于需要電子鐘的數(shù)字手表.幾年后,向數(shù)字信號處理的過渡導(dǎo)致對各種定時產(chǎn)品的需求迅速增長,這種需求至今仍在繼續(xù).
但是,過去幾十年的淘金熱氣氛目前并不多見.成熟供應(yīng)商和更強大的MEMS振蕩器之間的激烈競爭同時顯著降低了行業(yè)參與者獲勝的機會.任何想要在計時解決方案領(lǐng)域發(fā)揮主導(dǎo)作用的人都必須以新的想法面對這些挑戰(zhàn).這也適用于成熟的制造商,如公司KDSDaishinku,于1959年在神戶成立.
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石英包裝
KDS最近宣布了一些新的計時產(chǎn)品與串行Arch.3G晶振其諧振器與一個內(nèi)部的晶圓級封裝技術(shù)的幫助下(WLP)第一次完全生產(chǎn).基本形成三個石英片在其第一結(jié)構(gòu)用于容納底部,石英振子和外殼頂部被通過光刻法制造.然后,將各個晶片是適當滿足布置一個在另一個之上,并通過一個特殊的組裝過程彼此連接,即與每個完全封裝的諧振器形成的組合晶片.之前該晶片隨后被切割分割,與發(fā)達KDS精細密封技術(shù)仍接觸并個人住房膠囊的高品質(zhì)的密封進行.
新諧振器的一個重要優(yōu)點在于其均勻的結(jié)構(gòu).外殼和石英振蕩器均由石英制成.這消除了來自不同材料的不同溫度系數(shù)的其他定時產(chǎn)品可能出現(xiàn)的所有問題.對于Arch.3G產(chǎn)品,這意味著高質(zhì)量的外殼密封不受溫度波動的影響.
因此,石英晶體振蕩器可以永久保護免受污染,這是特別高的長期穩(wěn)定性和可靠性的必要先決條件.KDS目前正在進行的調(diào)查將主要納入Arch.3G系列的汽車版本的規(guī)格,這些規(guī)格也計劃在今年進行.
促進材料采購
Arch.3G產(chǎn)品諧振器均勻構(gòu)造的一個有趣的副作用是材料采購的簡化.傳統(tǒng)的基于石英的諧振器和振蕩器的許多制造商必須能夠提供由陶瓷或金屬制成的殼體外殼,因為它們不具有這些部件的必要制造專業(yè)知識.使用WLP技術(shù)時,可以完全消除此步驟.任何能夠使用這種技術(shù)在石英晶圓上工作的人原則上都能夠生產(chǎn)出來自他自己家中的材料的諧振器.該戰(zhàn)略不僅加快了制造流程,還降低了供應(yīng)鏈中的任何風(fēng)險.
Arch.3G系列的第一批產(chǎn)品預(yù)計將于2018年秋季推出,石英,有源晶振和溫補晶振,尺寸特別小.基面積為0.8mm2,振蕩器的高度僅為0.23mm,石英塊的高度僅為0.13mm.因此,石英DX1008J是目前世界上同類產(chǎn)品中最小的諧振器.利用這些特性,新器件優(yōu)選地適合于集成到系統(tǒng)級封裝(SiP)中.如果需要,它們也可以以表面安裝的傳統(tǒng)方式加工.
制造商KDS系列Arch.3G晶振的計時產(chǎn)品
沒有諧波且沒有PLL的振蕩器
與此同時,KDS還開發(fā)了傳統(tǒng)諧振器的現(xiàn)代制造工藝,以生產(chǎn)出具有一流規(guī)格的產(chǎn)品.例如,制造商目前的石英晶體可用于節(jié)省外殼中的空間.它們通過基波達到高達700MHz的頻率.基于這些技術(shù)能力,企業(yè)提供SPXOs,TCXO,VCXO,TCXO和VC-OCXO與頻率的完整的產(chǎn)品組合,從32.768K至230兆赫(非平衡輸出),或13.5?700兆赫(平衡輸出)和1612案件高達7050,DIL和TO92,其特點是各自可用格式的特別寬的頻率范圍.
此外,兩個特殊功能可確保這些振蕩器始終如一地提供高質(zhì)量的輸出信號.一方面,振動產(chǎn)生總是用AT切割的基波完成,只需要通過分頻器在較低頻率下支持.另一方面,KDS故意避免使用PLL,從而避免增加的功耗,差的噪聲或抖動以及可能與這種類型的頻率處理相關(guān)的一些其他缺點.
目前可能使用這種技術(shù)方法提供KDS等等,精度溫補晶振DSB535SG證明:在格式5032的SMD晶振組件支持的頻率從9.6到40MHz,并在溫度范圍-10至70℃的穩(wěn)定性來實現(xiàn)0.1ppm.因此,它也適用于對頻率穩(wěn)定性有最高要求的現(xiàn)代通信應(yīng)用.
用于區(qū)分諧振器
憑借其新的制造技術(shù),KDS還能夠生產(chǎn)高性能石英產(chǎn)品.AT切割的MHz諧振器不僅得到了廣泛的支持SMD封裝,而且最重要的是它們各自格式的起始頻率相對較低:SMD-49為4.8MHz,5032為7MHz,73225為9MHz,2520為12MHz,2016年為20MHz,1612為24MHz,1210為32MHz.
16.768千赫的音叉型石英晶體在特別窄的SMD封裝-提供以及在具有直徑為2mm和3mm的兩個圓柱形THT外殼-1210-3215和在特殊尺寸8×3.8平方毫米.石英DSX321G設(shè)計用于7.9至64MHz的頻率,適用于特別廣泛的應(yīng)用.使用的SMB外殼3225晶振的高度在0.85mm(最高12MHz)和0.75mm(
12MHz)之間變化.
除了對創(chuàng)新的所有熱情外,產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性對KDS尤為重要.該公司不僅擁有先進的控制策略,現(xiàn)代化的測試設(shè)備和ISO/TS16949認證.與許多其他制造商相比,大多數(shù)諧振器和振蕩器基本上都是按照AEC-Q200和AEC-Q100標準的規(guī)格制造的.因此,即使用戶沒有明確選擇具有汽車車載晶振規(guī)格的物品,用戶也會收到精心制作的產(chǎn)品.
石英晶振面臨壓力.這部分是由于基于MEMS的定時解決方案的競爭日益激烈.為了更好地為他們服務(wù),日本公司KDS晶振開發(fā)了一種新的晶圓級封裝技術(shù).它們使晶體更可靠,并簡化了材料采購.
幾乎沒有任何其他原材料像壓電效應(yīng)的石英一樣強烈地塑造了日本電子工業(yè)的發(fā)展.早在上個世紀中葉,一些公司就能夠?qū)⑦@種效應(yīng)用于制造諧振器和振蕩器.這些組件首次主要用于需要電子鐘的數(shù)字手表.幾年后,向數(shù)字信號處理的過渡導(dǎo)致對各種定時產(chǎn)品的需求迅速增長,這種需求至今仍在繼續(xù).
但是,過去幾十年的淘金熱氣氛目前并不多見.成熟供應(yīng)商和更強大的MEMS振蕩器之間的激烈競爭同時顯著降低了行業(yè)參與者獲勝的機會.任何想要在計時解決方案領(lǐng)域發(fā)揮主導(dǎo)作用的人都必須以新的想法面對這些挑戰(zhàn).這也適用于成熟的制造商,如公司KDSDaishinku,于1959年在神戶成立.
KDS最近宣布了一些新的計時產(chǎn)品與串行Arch.3G晶振其諧振器與一個內(nèi)部的晶圓級封裝技術(shù)的幫助下(WLP)第一次完全生產(chǎn).基本形成三個石英片在其第一結(jié)構(gòu)用于容納底部,石英振子和外殼頂部被通過光刻法制造.然后,將各個晶片是適當滿足布置一個在另一個之上,并通過一個特殊的組裝過程彼此連接,即與每個完全封裝的諧振器形成的組合晶片.之前該晶片隨后被切割分割,與發(fā)達KDS精細密封技術(shù)仍接觸并個人住房膠囊的高品質(zhì)的密封進行.
新諧振器的一個重要優(yōu)點在于其均勻的結(jié)構(gòu).外殼和石英振蕩器均由石英制成.這消除了來自不同材料的不同溫度系數(shù)的其他定時產(chǎn)品可能出現(xiàn)的所有問題.對于Arch.3G產(chǎn)品,這意味著高質(zhì)量的外殼密封不受溫度波動的影響.
因此,石英晶體振蕩器可以永久保護免受污染,這是特別高的長期穩(wěn)定性和可靠性的必要先決條件.KDS目前正在進行的調(diào)查將主要納入Arch.3G系列的汽車版本的規(guī)格,這些規(guī)格也計劃在今年進行.
促進材料采購
Arch.3G產(chǎn)品諧振器均勻構(gòu)造的一個有趣的副作用是材料采購的簡化.傳統(tǒng)的基于石英的諧振器和振蕩器的許多制造商必須能夠提供由陶瓷或金屬制成的殼體外殼,因為它們不具有這些部件的必要制造專業(yè)知識.使用WLP技術(shù)時,可以完全消除此步驟.任何能夠使用這種技術(shù)在石英晶圓上工作的人原則上都能夠生產(chǎn)出來自他自己家中的材料的諧振器.該戰(zhàn)略不僅加快了制造流程,還降低了供應(yīng)鏈中的任何風(fēng)險.
Arch.3G系列的第一批產(chǎn)品預(yù)計將于2018年秋季推出,石英,有源晶振和溫補晶振,尺寸特別小.基面積為0.8mm2,振蕩器的高度僅為0.23mm,石英塊的高度僅為0.13mm.因此,石英DX1008J是目前世界上同類產(chǎn)品中最小的諧振器.利用這些特性,新器件優(yōu)選地適合于集成到系統(tǒng)級封裝(SiP)中.如果需要,它們也可以以表面安裝的傳統(tǒng)方式加工.
沒有諧波且沒有PLL的振蕩器
與此同時,KDS還開發(fā)了傳統(tǒng)諧振器的現(xiàn)代制造工藝,以生產(chǎn)出具有一流規(guī)格的產(chǎn)品.例如,制造商目前的石英晶體可用于節(jié)省外殼中的空間.它們通過基波達到高達700MHz的頻率.基于這些技術(shù)能力,企業(yè)提供SPXOs,TCXO,VCXO,TCXO和VC-OCXO與頻率的完整的產(chǎn)品組合,從32.768K至230兆赫(非平衡輸出),或13.5?700兆赫(平衡輸出)和1612案件高達7050,DIL和TO92,其特點是各自可用格式的特別寬的頻率范圍.
此外,兩個特殊功能可確保這些振蕩器始終如一地提供高質(zhì)量的輸出信號.一方面,振動產(chǎn)生總是用AT切割的基波完成,只需要通過分頻器在較低頻率下支持.另一方面,KDS故意避免使用PLL,從而避免增加的功耗,差的噪聲或抖動以及可能與這種類型的頻率處理相關(guān)的一些其他缺點.
目前可能使用這種技術(shù)方法提供KDS等等,精度溫補晶振DSB535SG證明:在格式5032的SMD晶振組件支持的頻率從9.6到40MHz,并在溫度范圍-10至70℃的穩(wěn)定性來實現(xiàn)0.1ppm.因此,它也適用于對頻率穩(wěn)定性有最高要求的現(xiàn)代通信應(yīng)用.
用于區(qū)分諧振器
憑借其新的制造技術(shù),KDS還能夠生產(chǎn)高性能石英產(chǎn)品.AT切割的MHz諧振器不僅得到了廣泛的支持SMD封裝,而且最重要的是它們各自格式的起始頻率相對較低:SMD-49為4.8MHz,5032為7MHz,73225為9MHz,2520為12MHz,2016年為20MHz,1612為24MHz,1210為32MHz.
16.768千赫的音叉型石英晶體在特別窄的SMD封裝-提供以及在具有直徑為2mm和3mm的兩個圓柱形THT外殼-1210-3215和在特殊尺寸8×3.8平方毫米.石英DSX321G設(shè)計用于7.9至64MHz的頻率,適用于特別廣泛的應(yīng)用.使用的SMB外殼3225晶振的高度在0.85mm(最高12MHz)和0.75mm(
12MHz)之間變化.
除了對創(chuàng)新的所有熱情外,產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性對KDS尤為重要.該公司不僅擁有先進的控制策略,現(xiàn)代化的測試設(shè)備和ISO/TS16949認證.與許多其他制造商相比,大多數(shù)諧振器和振蕩器基本上都是按照AEC-Q200和AEC-Q100標準的規(guī)格制造的.因此,即使用戶沒有明確選擇具有汽車車載晶振規(guī)格的物品,用戶也會收到精心制作的產(chǎn)品.
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