對于了解幾分電子行業(yè)的朋友來說,都知道汽車級電子產品要求是最高的,所以在零件采購方面比較謹慎,不管是大的電子零件還是小型的電子零配件都比較有要求,而且最注重溫度系數和頻率漂移方面的問題.在這么多的零配件當中用到或者用處最多的就是晶振了,一款高精密的貼片晶振本身就是電子產品的核心,在產品中的作用是非常大的,汽車級電子產品對溫度的系數要求極高,所以在溫度方面有特殊要求,普通的無源晶體一般都是工業(yè)級-40—+85°,而汽車級溫度系數是在-55—+125°,由此我們就可以看出之間的區(qū)別,所以在選擇汽車級晶振方面一些廠家都是選用進口晶振,而且有些進口品牌需要特定.

在汽車級晶振方面選型廠家一般親睞于日本品牌,而且由于時代的進步都傾向于小型化發(fā)展,晶振越來越精密也越來越小體積,從之前的7050到目前由KDS集團研發(fā)生產的2016在電子行業(yè)極為轟動,這也是由于晶體產品整體的包裝都在往小型化方向轉變而導致的結果,加上汽車特殊的高溫動作（+150℃）的要求,對提高焊接裂紋耐性等的要求也提高了.特別是為了提高ECU的處理性能,動作頻率趨于高頻化,可以預見小型化的需求將更加激烈.車載用電子元器件中廣范圍的動作溫度（-40～+125℃、根據場合不同也可達到+150℃）,AEC-Q200所代表的高信賴性,零缺陷等品質面的高要求.
目前村田晶振制作所已將滿足這些要求的車載用晶振（HCR®）產品化.HCR®是以CERALOCK®的包裝為基本構造,在內部安裝了晶片的新產品,滿足了CERALOCK®所達不到的高頻率、高精度的要求.它有幾方面的特征.1、徹底防止灰塵顆粒的制造工藝,2、焊接裂紋耐性提高的產品設計, 3、實現了和現有的大尺寸晶體同等特性的小型尺寸.

晶振是一種高頻振動的電子零件產品,有時會因為灰塵而發(fā)生不振動的慢性不良,所以零缺陷成為了重點.康比電子從水晶片切割開始就在無塵車間生產,做到以不產生灰塵,并通過去除檢查確立了獨有的灰塵排除技術.焊接裂紋通過電路板電極尺寸的最優(yōu)設計,達到熱沖擊在3000周期時裂紋進展率也能控制在50%以下.包裝采用的是CERALOCK®常年實踐下來的獨特的非密封包裝的構造.也可以叫做真空包裝,這是一種采用在陶瓷平板上將金屬帽用樹脂密封的簡單構造,可以最大限度利用基板面積,使產品尺寸的比例足以安裝大型的晶片,在實現低ESR的同時,兼?zhèn)涓呓洕?這也是本公司一項主要生產特點.康比電子在不斷創(chuàng)新努力,力爭做到國內汽車級晶振產品的領軍企業(yè),過硬的產品質量和優(yōu)秀的團隊是立足電子行業(yè)頂端的根本.
作者—康比電子

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