在我們?nèi)粘Ｉ钪?不知道朋友們遇沒遇到這種情況,有時(shí)候在打電話的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)嗞嗞嗞…的聲音,還有就是在通話的過程中手機(jī)突然藍(lán)屏或者黑屏了,還有就是高頻攝像頭會(huì)出現(xiàn)不彩,黑白屏的現(xiàn)象.這些都是里面一顆小小的電子元件貼片晶振在作怪,要把晶振融合到PCB板上去,是需要通過錫線把晶振腳和板上腳位焊接起來(lái),如果在回流上錫過程中出現(xiàn)爬錫的現(xiàn)象,就容易出現(xiàn)錫腳焊錫不飽滿,腳位太薄也不容易上錫.有時(shí)候我們檢查會(huì)發(fā)現(xiàn)明明錫膏已經(jīng)上去了,但是就是達(dá)不到應(yīng)有的功能.等到做成品出廠之后,由于這種原因就會(huì)出現(xiàn)黑白屏和死機(jī)藍(lán)屏的現(xiàn)象.

晶振虛焊上錫容易脫落，這是很多生產(chǎn)廠商特別痛恨和苦惱的事情.也是各晶振廠家需要特別留心和注意的.品質(zhì)的注重和專業(yè)生產(chǎn)技術(shù),貼心的售后服務(wù)一直是康比電子的公司警訊.虛焊就是晶振在焊接過程中錫腳沒有焊上去,看似有焊點(diǎn),實(shí)似未焊住.這些虛焊點(diǎn)時(shí)通時(shí)斷,所以會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)信號(hào)源時(shí)有時(shí)無(wú),且不易查找和排除.下面為大家分析和解決晶振上錫的幾大要素.
一、烙鐵頭，潔凈度很重要
      原因是通電的電烙鐵頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。所以建議最好是用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，若溫度過高時(shí)，可暫時(shí)拔下插頭或蘸松香降溫，隨時(shí)使烙鐵頭上掛錫良好。
二、上錫前需注意
      焊接之前，一定要看到焊件、焊點(diǎn)表面露出光亮金屬，才能給焊件或焊點(diǎn)表面鍍上錫。
三、焊接溫度，量身選定
      根據(jù)元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當(dāng)選用的電烙鐵的功率一定時(shí)，應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長(zhǎng)短。
四、上錫，量到即止
　　根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來(lái)決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。
　　康比電子提醒：焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但一定要等前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵;若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。
五、焊接時(shí)間，點(diǎn)到即止
　   焊接時(shí)間也是檢驗(yàn)技術(shù)人員焊接技術(shù)好壞的重要環(huán)節(jié)。焊接時(shí)間過長(zhǎng)、溫度過高，還容易燙壞晶振或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤(rùn)濕，易造成虛焊。
六、焊點(diǎn)凝固過程中，切忌觸動(dòng)焊點(diǎn)
　　焊點(diǎn)在未完全凝固前，即使有很小的振動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形，引起虛焊。所以在焊點(diǎn)凝固過程中，一定不要觸動(dòng)焊點(diǎn)。
七、烙鐵頭撤離時(shí)，角度很重要
　　1、當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離時(shí)，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點(diǎn);
　　2、當(dāng)烙鐵頭垂直向上撤離時(shí)，可形成拉尖毛刺的焊點(diǎn)
　　3、當(dāng)烙鐵頭以水平方向撤離時(shí)，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。
為了避免虛焊,那就需要對(duì)焊面做好清理和上錫,清理掉氧化物后,給焊面先上錫,再焊接就容易了,也不易產(chǎn)生虛焊.

                                                    作者—康比電子

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貼片晶振上錫應(yīng)注意幾大要素

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