智能手機等移動終端為了提升用戶的便利性,不斷地高性能、高功能化,其搭載的晶體就越來越要求小型/薄型化,以支持高密度貼裝.另外,可穿戴終端以及智能卡也在不斷開發(fā),根據(jù)其尺寸、形狀、規(guī)格來看,貼片晶振的小型/薄型化也是必然趨勢.
目前在全球范圍大真空集團是首家以晶體的小型化發(fā)展的企業(yè).大真空集團是一家日本企業(yè),自1959年成立以來主要以晶體的研發(fā)、生產為公司的主要業(yè)務.經(jīng)過不斷努力成為了全球最大一家石英晶振供應商.后續(xù)在日本大阪上市.由于生產需要同時在多個國家建設工廠,銷售網(wǎng)絡遍布于全球.
大真空集團通過晶體片的新設計以及基于新工藝的晶體片搭載、優(yōu)化封裝設計等措施,在保持與傳統(tǒng)產品同等或更高性能的前提下實現(xiàn)世界最小/最薄級別.今后在制造小型/薄型產品的同時,還要實現(xiàn)高功能、高頻率、高可靠性、低耗電型等各種各樣的需求,為各種設備的小型/高功能化作出貢獻.

隨著市場需求不斷變化大體積晶體逐步被淘汰,小型化倍受市場喜愛.通常3225、3215、2520系列我們就認為是小體積了.然而KDS集團創(chuàng)造了超小型2016、1612系列尺寸.KDS晶振DSX1612s是小型晶體的福音.改款晶體尺寸 1612mm、厚度0.35mm、超小型?超薄型?超輕量SMD晶體諧振器.具備高精度、高可靠性（還可以支持面向通信用途的長期老化為±1×10-6/年、±3×10-5/5年的產品）等優(yōu)良特性.可實現(xiàn)高密度貼裝無需防濕包裝管理主要適用于:移動通信設備、近距離無線模塊、數(shù)字AV設備、PC等新一代小型設備、可穿戴設備.
現(xiàn)在的電子數(shù)碼等產品日漸變小,人類追求的完美產品,這也讓晶振從早期的插件轉向于現(xiàn)在的SMD化.正是看好這一市場,中國全體石英晶振廠家紛紛擴大貼片晶振生產線.把市場的重點瞄準了手機和無線通訊產品這些長期被國外晶振供應商壟斷的熱點市場.促進了我國的晶體行業(yè)發(fā)展,也使國內采購商降低了成本.

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KDS推出的1612超小型貼片晶振順利解決了小型產品需求

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