距離iPhone8發(fā)布時期已經(jīng)過去半個多月了，9月28日，iPhone 8 Plus卻被爆出在臺灣發(fā)生了全球第一起充電爆裂事故，插上手機充電后3分鐘時間，手機竟已經(jīng)爆開，但并沒任何爆裂聲響在此之前.有日本網(wǎng)友稱在拆包全新的iPhone 8 Plus后就發(fā)現(xiàn)屏幕碎裂，疑似因電池膨脹所致.前幾日，由于新款iPhone需求低于預期，蘋果股價已經(jīng)連續(xù)4個交易日下跌，市值蒸發(fā)約500億，此次“日臺”二連爆事件引起的轟動。

發(fā)生過類似事件的還有三星手機，有消息稱，iPhone 8系列的電池生產(chǎn)商跟去年全球爆炸的三星Note 7電池供應商是同一家。三星的前工程說蘋果的電池供應商不止一家，不想被帶節(jié)奏.關于iPhone8充電爆裂這件事，蘋果官方回應，正在調(diào)查已更換新機。
不管在生產(chǎn)任何產(chǎn)品,首先質(zhì)量一定要過關，選擇具備環(huán)保、質(zhì)量的產(chǎn)品。作為晶振銷售員，我當然知道手機里面少不了電子元器件“晶振”的支持，現(xiàn)在要說的是溫補晶振，它在手機中擔任了什么角色？

溫補晶振也就是一款有源晶振，也是一款本身自帶溫度補償?shù)?a target="_blank">TCXO晶振,要說常用的頻率就有19.2M晶振,38.4晶振等頻率，它的主要功能是使手機正常使用，給主板CPU提供精準的信號，使手機在惡劣環(huán)境下能發(fā)揮正常工作狀態(tài)，使GPS導航更準確，接收信號更敏捷.
精度、低功耗和小型化,仍然是溫補晶振的研究課題.在小型化與片式化方面,面臨不少困難,其中主要的有兩點：一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小,溫度補償更加困難；二是片式封裝后在其接作業(yè)中,由于焊接溫度遠高于溫補晶振的最大允許溫度,會使晶體振子的頻率發(fā)生變化,若不采限局部散熱降溫措施,難以將溫補晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下.但是,溫補晶振的技術水平的提高并沒進入到極限,創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力仍較大.

隨著各種高端智能產(chǎn)品的火爆,電子元器件也從中分到了一杯羹.晶振是一個典型的例子.晶振是百分之八十以上電子產(chǎn)品的核心命脈.假如沒有晶振的支持絕大部分電子相關智能產(chǎn)品將會陷入癱瘓然而引起嚴重后果.隨著電子產(chǎn)品的變化晶振也在不斷的更新?lián)Q代.從以前的大體積到現(xiàn)在的超小超薄型貼片晶振成為市場主流,在整個變化中對于行業(yè)的技術來說是一項極大的挑戰(zhàn).康比電子會繼續(xù)研發(fā)出更多優(yōu)秀的產(chǎn)品.為科技貢獻微薄的力量.

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iPhone8充電爆裂產(chǎn)生轟動,論溫補晶振對手機的重要性

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