隨著科技的飛速發(fā)展,各種高端智能產(chǎn)品從天而降.晶振作為其中的“核心命脈”.也在不斷突破技術(shù)領(lǐng)域,以滿足市場(chǎng)需求為主導(dǎo)而變化.近年來晶振的體積在不斷發(fā)生變化,從以前的大體積插件晶體到現(xiàn)在的超小超薄型貼片晶振.更受市場(chǎng)的青睞.晶振的用途非常廣泛,常用于:通訊產(chǎn)品、藍(lán)牙設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療儀器、無人機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備、機(jī)器人等高端智能產(chǎn)品領(lǐng)域.
8045→7050→6035→5032→4015→3225→3215→2520→2016→1612→1610.該組數(shù)據(jù)是近年來晶振體積變化趨勢(shì).我們可以從該組圖中看出小尺寸晶體更受市場(chǎng)青睞.然而小尺寸的發(fā)展給我們帶來的挑戰(zhàn)越來越大.

高端智能產(chǎn)品使用較多的比如:大真空的DST1610A,愛普生的FC-12D,京瓷的X3-1612,鴻星HCX-2SB, 產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
目前就生產(chǎn)技術(shù)而言,日本以及臺(tái)灣品牌相對(duì)更具備優(yōu)勢(shì).在全球范圍內(nèi)被眾多大型企業(yè)所選用.國內(nèi)生產(chǎn)以及設(shè)備方面相對(duì)落后.康比電子是國內(nèi)知名晶振廠家,我們?cè)诓粩嗯Τ綄?duì)手,引導(dǎo)我國的晶體業(yè)邁向世界.

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為何進(jìn)口晶振比國產(chǎn)尺寸小

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