這些年,從2G、3G、4G,再到5G通信時(shí)代,手機(jī)實(shí)現(xiàn)了從單色屏到彩色屏,從功能機(jī)到智能機(jī)的迭代升級(jí),并不斷朝著智能化、高端化演進(jìn),為大眾的娛樂(lè)生活增添了許多精彩.值得一提的是,國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌屏幕、音質(zhì)、拍照、機(jī)身材質(zhì)、充電速度等方面進(jìn)行積極推進(jìn),不僅為大眾提供了便捷、優(yōu)質(zhì)的體驗(yàn),也推動(dòng)了手機(jī)技術(shù)的革新發(fā)展.這幾年國(guó)產(chǎn)手機(jī)也是遠(yuǎn)銷海外,很多外國(guó)人都用起了中國(guó)制造,國(guó)產(chǎn)手機(jī)也在國(guó)際市場(chǎng)上好評(píng)不斷.     之所以國(guó)產(chǎn)手機(jī)能在國(guó)際上收獲掌聲和忠實(shí)用戶,我想這一定不能少了晶振的功勞吧.眾所周知,晶振是電子產(chǎn)品的核心元器件,可以說(shuō)沒(méi)有晶振,很多的電子產(chǎn)品都會(huì)發(fā)揮不了它真正的性能.而晶振也是手機(jī)里面必不可少的一個(gè)電子元器件.接下來(lái)小編仔細(xì)給大家介紹一下不同手機(jī)所需要的晶振類別.
    按鍵手機(jī)中石英晶振僅需2-3顆,分別為32.768KHZ 圓柱直插晶振、49S晶振和一款5032（5.0*3.2mm）貼片晶振,4G智能手機(jī)則需配置約5-6顆晶振,分別為時(shí)間顯示所用的為32.768KHz晶振,藍(lán)牙模塊上16MHz貼片晶振,數(shù)據(jù)傳輸所用的高頻圓柱直插晶振,NFC模塊中使用的13.56MHz貼片晶振,以及根據(jù)手機(jī)CPU運(yùn)行溫度進(jìn)行變更頻率的26MHz 溫補(bǔ)晶振等.5G手機(jī)預(yù)計(jì)要配置6-10顆晶振,首選方案為頻率為76.8MHz或者96MHz、負(fù)載電容為8-12pf的小尺寸2.0*1.6mm晶振.如果沒(méi)有這些晶振的支持,我想手機(jī)的各項(xiàng)功能也不會(huì)正常的發(fā)揮作用吧,就比如智能手機(jī)里面如果沒(méi)有用到32.768K晶振,手機(jī)就不會(huì)顯示正常的時(shí)間,這樣會(huì)給人們帶來(lái)很多的麻煩,造成不好的體驗(yàn).
    二十余年來(lái),手機(jī)市場(chǎng)上中國(guó)品牌已牢牢占據(jù)主流.2020年出貨量全球前五位的手機(jī)品牌中,華為、小米、OPPO穩(wěn)占其中三席,中國(guó)品牌整體表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)且亮眼.國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌從最早的簡(jiǎn)單模仿,走低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)路線開(kāi)始,逐漸邊代工邊學(xué)習(xí),在摸爬滾打中積累了對(duì)手機(jī)工藝和技術(shù)的理解力和創(chuàng)新能力,在成長(zhǎng)過(guò)程中逐漸掌握核心技術(shù),做大做強(qiáng).     其實(shí)除了手機(jī)之外,在5G領(lǐng)域也對(duì)晶振的需求量較大.2021年5G基站建設(shè)提速,對(duì)石英晶振的需求將會(huì)增加.石英進(jìn)口晶振是5G技術(shù)中最核心的電子零部件,其作用是提供高端基準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)以及接收傳輸信號(hào).5G技術(shù)在各方面都要做到非常精準(zhǔn),僅普通的石英晶體諧振器并不足夠支持5G的運(yùn)轉(zhuǎn),必須額外搭載精度、穩(wěn)定性要求更高的TCXO（溫補(bǔ)晶振）、VCXO（壓控晶振）、OXCO（恒溫晶振）等產(chǎn)品.我們預(yù)計(jì)2021年后,有源晶振訂單量會(huì)隨之增加.
    小編總結(jié)認(rèn)為,國(guó)產(chǎn)手機(jī)的發(fā)展未來(lái)會(huì)怎么樣,還是離不開(kāi)最基本的元器件晶振的支持,所以晶振行業(yè)也要繼續(xù)在晶振的外型和內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及性能方面多下功夫,要努力讓我們的國(guó)產(chǎn)電子品牌不只是智能手機(jī)在世界科技前沿占領(lǐng)一席之地.