企業(yè)博客
更多>>
當前位置: 首頁 » 資訊搜索
- 折屏手機對振蕩器要求高,晶振廠家要如何支招 2020-07-14
折疊手機在硬度上可能會有所缺陷,在焊接上也是有所差異,更好的貼合產(chǎn)品.在保證產(chǎn)品的性能基礎(chǔ)上會產(chǎn)生怎樣的變化呢?一般就會選擇小型的石英晶振,會在內(nèi)部的空間縮小,不會成為阻礙彎曲折疊的因素,很多人提出假設(shè),就是...
共 1條信息