溫補(bǔ)晶振我們?nèi)Q叫溫度補(bǔ)償晶體諧振器,它對(duì)精準(zhǔn)度要求是非常高的,而且體積小,工作電流小,以及比一些可編程式的晶振成本低,是目前市場(chǎng)上比較流通和常用的晶振.它的實(shí)現(xiàn)方法有模擬反饋控制和數(shù)字反饋控制兩種,數(shù)字控制時(shí)鐘的溫補(bǔ)晶振教容易大規(guī)模集成,體積可以做到很小,比如2016系列,工作電流目前最小可達(dá)到1.5mA,頻率的偏差控制一般都可以達(dá)到晶振頻率的10~5.
在電子產(chǎn)品中,特別是無線通訊和導(dǎo)航產(chǎn)品中對(duì)石英晶體振子頻率溫度漂移的補(bǔ)償方法主要有直接補(bǔ)償和間接補(bǔ)償兩種類型.

（1）直接補(bǔ)償型直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí)，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡(jiǎn)單，成本較低，節(jié)省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場(chǎng)合。但當(dāng)要求石英晶體振蕩器精度小于±1pmm時(shí)，直接補(bǔ)償方式并不適宜。
（2）間接補(bǔ)償型間接補(bǔ)償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補(bǔ)償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上，通過晶體振子串聯(lián)電容量的變化，對(duì)晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償。該補(bǔ)償方式能實(shí)現(xiàn)±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字化間接溫度補(bǔ)償是在模擬式補(bǔ)償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級(jí)模/數(shù)（A/D）變換器，將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。該法可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)溫度補(bǔ)償，使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高，但具體的補(bǔ)償電路比較復(fù)雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺(tái)等要求高精度化的情況。
作者—康比電子

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