　　消費電子,在大家心中是否有個概念,手機,電視機,收音機什么的都歸類為此.而今天要說的消費電子則是手機,還是海外的蘋果的手機,中國華為的競爭對手,蘋果手機有個習(xí)慣是三年一更新,總會有新的法子吸引眼球,蘋果手機爆料出,要自主研發(fā)芯片,在自主研發(fā)芯片的同時會減少一定的成本,這樣一來的話后期也就會加大對其設(shè)備的生產(chǎn),手機振蕩器,溫補晶振用量都是呈現(xiàn)上升的趨勢,是拉動相關(guān)設(shè)備元器件經(jīng)濟的增長.
　　雖然Apple自行研發(fā)芯片需委由臺積電制造,但相較于目前市售210至310美元的Intel 10nm入門款雙核心Core-i3,采用臺積電5nm制程制造的Mac SoC成本預(yù)估落在100美元左右,將更具優(yōu)勢.根據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查,蘋果月前正式發(fā)表自研ARM架構(gòu)Mac處理器,宣布Mac預(yù)計今年開始逐步導(dǎo)入Apple Silicon,首款Mac SoC將采用臺積電5nm制程進行生產(chǎn),預(yù)估此款SoC成本將低于100美金,更具成本競爭優(yōu)勢. TrendForce指出,臺積電目前5nm制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進行批量生產(chǎn)中,這款新機的亮相也是為高精度晶振,溫補晶振,以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bionic SoC將于第三季開始小量投片,而Mac SoC預(yù)計在2021上半年開始投片生產(chǎn),因此實際應(yīng)用Apple Silicon最新系列處理器的Mac產(chǎn)品,預(yù)估將在明年下半年問世.
　　由于ARM架構(gòu)早期定義在省電的優(yōu)異表現(xiàn),已成功鞏固手機市場,隨著近年在運算效能上的高速成長,同時能夠兼顧低功耗與高效能表現(xiàn),可望在高速運算市場與Intel競爭.此外,目前臺積電制程已超前Intel近兩個世代,可能為促使蘋果取代Intel CPU的成熟關(guān)鍵之一. 然而TrendForce也認為,蘋果此舉的關(guān)鍵要素仍在于成本考量與整體生態(tài)系的實現(xiàn),雖然Apple自行研發(fā)芯片需委由臺積電制造,但相較于目前市售200至300美元的Intel 10nm入門款雙核心Core-i3,采用臺積電5nm制程制造的Mac SoC成本預(yù)估落在100美元左右,將更具優(yōu)勢.

　　蘋果自主研發(fā)芯片是成本的下降,是其設(shè)備產(chǎn)量的上升,就隨著數(shù)量變化而變化.四腳SMD振蕩器是蘋果設(shè)備必不可少的吧,現(xiàn)在成本下降就是會出現(xiàn)量產(chǎn),不過也是公司的一些決定,官網(wǎng)新聞報道稱會在蘋果12上先測試,至于后面的結(jié)果還是有待公布,但就蘋果研發(fā)芯片是不可改變,有此項時間的爆料,也是有相對的前奏,不可能別人是無中生有,只能說此次的報道對于晶振行業(yè)會是一次機遇,這個機遇是不確定因素很多,不過可以肯定是蘋果芯片研制成功,相關(guān)振蕩器也會得到機會.

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振蕩器銷量提升與蘋果自主研發(fā)芯片有關(guān)

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