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更多>>SMD晶體振蕩器ESD處理和包裝
來源：http://diginow.com.cn 作者：康比電子 2019年05月25
通常,石英晶體振蕩器被設(shè)計成對環(huán)境條件相當不敏感,然而,在運輸,儲存和生產(chǎn)期間應當注意避免晶體振蕩器性能的劣化,或者甚至內(nèi)置的基于晶體的部件的破壞.
1.貯存條件和水分
晶體振蕩器是密封裝置;因此,濕度不會進入包裝的空腔.由于JEDECJ-STD-020中定義的操作條件和生產(chǎn)前條件僅適用于非密封器件,因此它們基本上不適用于石英晶體元件.
然而,應避免在高溫和潮濕條件下長時間存儲石英晶體振蕩器.因此,我們建議將振蕩器存儲在MSL電平2的條件下,以避免器件的接觸引腳發(fā)生輕微氧化.
具有鍍金接觸焊盤的SMD振蕩器對焊盤氧化的敏感性甚至更低,并且可以應用根據(jù)MSL等級1的存儲溫度和濕度條件.
在存儲元件期間,存儲條件不應超過目錄或數(shù)據(jù)手冊中規(guī)定的溫度限值.請注意,存儲溫度范圍僅適用于器件.
最好,只要包裝和卷繞部件,儲存溫度應保持在+10°~+45°C(50°F~115°F)和60%RH以下.
如果振蕩器儲存時間過長或儲存條件不合適,請在使用前通過目視和電氣檢查確保晶振元件仍然符合其規(guī)格.
2.運輸和裝卸
在運輸和制造過程中,請避免對石英晶體振蕩器產(chǎn)生超出其最大規(guī)格的高沖擊和振動水平.嚴重的跌落或被硬物擊中也會對部件造成損壞.
遭受過度沖擊和振動的石英晶體振蕩器可能顯示其內(nèi)置晶體板(晶體坯)的部分或全部裂紋,或其膠結(jié)點的部分裂紋,這可能導致部件的間歇性失效.
3.安裝
•SMD晶體振蕩器
請確保不超過器件規(guī)格中建議的適當回流條件,如峰值溫度,最大持續(xù)時間,曝光次數(shù),溫度變化率與時間的關(guān)系等.
手工焊接可在最高350°C的溫度下進行.三秒鐘.麥克斯.不允許在金屬封裝表面貼片晶振或焊接的封裝邊緣上焊接.請避免極致變形的板.變形可能導致PCB接觸焊盤的分離,SMD振蕩器端子的分離或焊點中的裂紋.
特別是在拆分已安裝器件的電路板時,應給予充分注意.板材的任何變形或彎曲都應避免.
如果使用自動安裝系統(tǒng),請選擇產(chǎn)生輕微震動的設(shè)備,并在使用前檢查震動強度.
•引腳型元件
請不要在振蕩器端子上施加過高的焊接熱或焊接時間.請參閱推薦的波峰焊接條件.
手工焊接可在最高350°C的溫度下進行.三秒鐘.麥克斯.
不允許焊接金屬封裝表面(例如用于機械固定).切勿對切割或彎曲導線施加過大的力.這樣做可能導致玻璃絕緣或樹脂密封破裂,并導致泄漏,從而降低振蕩器的性能.
彎曲用于SMD貼裝的晶體振蕩器引腳時,請勿直接彎曲振蕩器封裝處的引腳,否則可能導致封裝主體處的玻璃絕緣出現(xiàn)裂紋.我們建議使用適當?shù)膹澢ぞ咴诓考倔w和彎曲點之間保持安全距離.
4.清洗
應避免超聲波清洗,以免損壞振蕩器內(nèi)部的晶體坯.
如果使用超聲波清洗,則存在產(chǎn)生機械共振的風險,這可能導致晶體振蕩器的間歇性或永久性損壞.請注意,超聲波在電路板上的傳播方式不受振蕩器制造商的控制.
因此,我們無法確定每個客戶的安裝和清洗條件,如電路板的機械諧振條件,清洗機的類型,施加的功率,時間,清洗槽的位置等.因此,我們無法定義清洗的一般條件或保護部件免受損壞的指導原則.
如果在清洗或制造過程中使用超聲波,請確保進行適當?shù)臋z查,以確保石英晶體振蕩器仍然符合其規(guī)格.此外,如果在重新設(shè)計電路板之后,清潔條件,電路板或部件的放置發(fā)生變化,請務必執(zhí)行相同的檢查以進行確認.
•清洗溶劑
建議使用軟化水或高壓水清洗等水性清洗方法,以避免溶劑造成的物理損害.某些腐蝕性溶劑(如含氯溶劑)可能導致金屬晶體振蕩器封裝氧化或部件表面或標記變色.清洗期間,不要超過+50°C(120°F)的溫度.
5.ESD處理和包裝
所有Jauch晶振都使用基于(H)CMOS技術(shù)的內(nèi)置半導體管芯/芯片,該芯片對靜電放電非常敏感.因此,對于我們的石英晶體振蕩器,ESD保護的典型規(guī)則與其它(H)CMOS器件相同.
我們以防靜電袋提供所有振蕩器產(chǎn)品,以滿足符合ESD標準的生產(chǎn)環(huán)境要求.我們使用各種符合ESD的包裝方法,如抗靜電管,泡沫或符合ESD的膠帶和卷筒對我們的產(chǎn)品.我們建議在符合ESD標準的環(huán)境中打開包裝管或包裝袋,以避免損壞我們的產(chǎn)品.
1.貯存條件和水分
晶體振蕩器是密封裝置;因此,濕度不會進入包裝的空腔.由于JEDECJ-STD-020中定義的操作條件和生產(chǎn)前條件僅適用于非密封器件,因此它們基本上不適用于石英晶體元件.
然而,應避免在高溫和潮濕條件下長時間存儲石英晶體振蕩器.因此,我們建議將振蕩器存儲在MSL電平2的條件下,以避免器件的接觸引腳發(fā)生輕微氧化.
具有鍍金接觸焊盤的SMD振蕩器對焊盤氧化的敏感性甚至更低,并且可以應用根據(jù)MSL等級1的存儲溫度和濕度條件.
在存儲元件期間,存儲條件不應超過目錄或數(shù)據(jù)手冊中規(guī)定的溫度限值.請注意,存儲溫度范圍僅適用于器件.
最好,只要包裝和卷繞部件,儲存溫度應保持在+10°~+45°C(50°F~115°F)和60%RH以下.
如果振蕩器儲存時間過長或儲存條件不合適,請在使用前通過目視和電氣檢查確保晶振元件仍然符合其規(guī)格.
2.運輸和裝卸
在運輸和制造過程中,請避免對石英晶體振蕩器產(chǎn)生超出其最大規(guī)格的高沖擊和振動水平.嚴重的跌落或被硬物擊中也會對部件造成損壞.
遭受過度沖擊和振動的石英晶體振蕩器可能顯示其內(nèi)置晶體板(晶體坯)的部分或全部裂紋,或其膠結(jié)點的部分裂紋,這可能導致部件的間歇性失效.
3.安裝
•SMD晶體振蕩器
請確保不超過器件規(guī)格中建議的適當回流條件,如峰值溫度,最大持續(xù)時間,曝光次數(shù),溫度變化率與時間的關(guān)系等.
手工焊接可在最高350°C的溫度下進行.三秒鐘.麥克斯.不允許在金屬封裝表面貼片晶振或焊接的封裝邊緣上焊接.請避免極致變形的板.變形可能導致PCB接觸焊盤的分離,SMD振蕩器端子的分離或焊點中的裂紋.
特別是在拆分已安裝器件的電路板時,應給予充分注意.板材的任何變形或彎曲都應避免.
如果使用自動安裝系統(tǒng),請選擇產(chǎn)生輕微震動的設(shè)備,并在使用前檢查震動強度.
•引腳型元件
請不要在振蕩器端子上施加過高的焊接熱或焊接時間.請參閱推薦的波峰焊接條件.
手工焊接可在最高350°C的溫度下進行.三秒鐘.麥克斯.
不允許焊接金屬封裝表面(例如用于機械固定).切勿對切割或彎曲導線施加過大的力.這樣做可能導致玻璃絕緣或樹脂密封破裂,并導致泄漏,從而降低振蕩器的性能.
彎曲用于SMD貼裝的晶體振蕩器引腳時,請勿直接彎曲振蕩器封裝處的引腳,否則可能導致封裝主體處的玻璃絕緣出現(xiàn)裂紋.我們建議使用適當?shù)膹澢ぞ咴诓考倔w和彎曲點之間保持安全距離.
應避免超聲波清洗,以免損壞振蕩器內(nèi)部的晶體坯.
如果使用超聲波清洗,則存在產(chǎn)生機械共振的風險,這可能導致晶體振蕩器的間歇性或永久性損壞.請注意,超聲波在電路板上的傳播方式不受振蕩器制造商的控制.
因此,我們無法確定每個客戶的安裝和清洗條件,如電路板的機械諧振條件,清洗機的類型,施加的功率,時間,清洗槽的位置等.因此,我們無法定義清洗的一般條件或保護部件免受損壞的指導原則.
如果在清洗或制造過程中使用超聲波,請確保進行適當?shù)臋z查,以確保石英晶體振蕩器仍然符合其規(guī)格.此外,如果在重新設(shè)計電路板之后,清潔條件,電路板或部件的放置發(fā)生變化,請務必執(zhí)行相同的檢查以進行確認.
•清洗溶劑
建議使用軟化水或高壓水清洗等水性清洗方法,以避免溶劑造成的物理損害.某些腐蝕性溶劑(如含氯溶劑)可能導致金屬晶體振蕩器封裝氧化或部件表面或標記變色.清洗期間,不要超過+50°C(120°F)的溫度.
5.ESD處理和包裝
所有Jauch晶振都使用基于(H)CMOS技術(shù)的內(nèi)置半導體管芯/芯片,該芯片對靜電放電非常敏感.因此,對于我們的石英晶體振蕩器,ESD保護的典型規(guī)則與其它(H)CMOS器件相同.
我們以防靜電袋提供所有振蕩器產(chǎn)品,以滿足符合ESD標準的生產(chǎn)環(huán)境要求.我們使用各種符合ESD的包裝方法,如抗靜電管,泡沫或符合ESD的膠帶和卷筒對我們的產(chǎn)品.我們建議在符合ESD標準的環(huán)境中打開包裝管或包裝袋,以避免損壞我們的產(chǎn)品.
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