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更多>>日本大河晶振提供了較好的頻率溫度GT切割石英晶振的特性
來(lái)源:http://diginow.com.cn 作者:康比電子 2018年07月14
日本大河晶振集團(tuán)開(kāi)發(fā)1.6×1.2毫米GT切割石英晶體單元,在低功率、高精度、緊湊和低外形的單元中滿足當(dāng)前需求,該單元在較低MHz頻率下工作。它提供了極好的頻率溫度GT切割石英晶體的特性,封裝較小(不超過(guò)1.6×1.2×0.33mm ),適用于8至20MHz的頻率范圍。發(fā)展得益于我們正在進(jìn)行的以下方面的研究10MHz范圍GT-切割組件和使用精密光刻的多年時(shí)間。
GT-cut石英晶體單元最初是在20世紀(jì)40年代作為具有卓越頻率-溫度特性的部件開(kāi)發(fā)的,它在毛坯制造方面提出了挑戰(zhàn),限制了體積生產(chǎn)。另一方面,AT-cut石英晶體單元近年來(lái)出現(xiàn)了向支持更高頻率以響應(yīng)更小封裝的趨勢(shì),產(chǎn)生對(duì)更小封裝的需求,在較低MHz頻率下工作的低功率單元。
GT切割石英晶振單元的優(yōu)點(diǎn)
1。在較低MHz頻率下工作的緊湊、低輪廓單元GT切割石英晶體單元的寬度延伸模式(圖1 )允許不受空白尺寸限制的封裝設(shè)計(jì),進(jìn)而允許在較低MHz下操作的顯著較小和較低輪廓的單元傳統(tǒng)AT切割石英晶體單元難以實(shí)現(xiàn)的頻率、特性。(見(jiàn)表1。)GT切割石英晶體單元的等效電路常數(shù)與AT切割單元的等效電路常數(shù)相當(dāng)。
表1 :石英晶體單元封裝的比較
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圖1 :一次(寬度延伸)和二次(長(zhǎng)度延伸)振動(dòng)組合模式
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比較: GT切割石英晶體單元(左)和AT切割石英晶體單元(右)
2。在寬溫度范圍內(nèi)的穩(wěn)定頻率
GT切割石英晶體單元以其卓越的頻率-溫度特性而聞名(圖2)。這種開(kāi)發(fā)產(chǎn)生了在-20至+70℃范圍內(nèi)具有3ppm突出值的單元,或者在-40至+85℃范圍內(nèi)具有5ppm突出值的單元,AT-cut石英晶體單元是不可能實(shí)現(xiàn)的。
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3??梢缘凸β黍?qū)動(dòng)
由于智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴電子產(chǎn)品都是電池供電的,因此低功耗是電子元件的基本特性。鑒于AT-cut石英晶體單元難以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的低功率振動(dòng),這些部件通常以10μW或更高的功率驅(qū)動(dòng)。在相比之下,GT切割石英晶體單元允許設(shè)計(jì)具有最佳外形、尺寸和厚度的石英晶體振蕩器,以最小化振動(dòng)損失并確保穩(wěn)定的振動(dòng),即使在5μW或更小的驅(qū)動(dòng)下。電池供電的移動(dòng)設(shè)備通常被設(shè)計(jì)成間歇操作,以幫助最小化功率消費(fèi)。這種裝置需要能夠快速恢復(fù)振蕩的晶體。與傳統(tǒng)緊湊型AT-cut石英晶體單元相比,GT-cut單元實(shí)現(xiàn)了啟動(dòng)振蕩時(shí)間大約是550微秒內(nèi)的兩倍(相比之下,同一振蕩電路和同一頻率下的12MHz晶振 FCX-05晶振 )。GT-cut石英晶體單元結(jié)合了其他領(lǐng)域的豐富技術(shù)專長(zhǎng)。
1。輪廓模態(tài)振動(dòng)設(shè)計(jì)專家
RIVER eleec擁有開(kāi)發(fā)利用輪廓模式振動(dòng)的產(chǎn)品的歷史,包括拉梅模式諧振器。我們?yōu)橐韵路矫娣e累了大量的技術(shù)和設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)各種振動(dòng)模式和GT切割石英晶體單元利用這一知識(shí)。這些單元在其寬度延伸模式中使用輪廓模式振動(dòng)。
2。高精度光刻
GT切割石英晶體是利用精密制造以幾微米(μm)的數(shù)量級(jí)生產(chǎn)的,應(yīng)用精密光刻技術(shù),通過(guò)生產(chǎn)音叉型石英晶振單元進(jìn)行精細(xì)加工。
3。電子束密封,可靠性極高
GT-cut晶體采用專有電子束密封技術(shù),用焊接在陶瓷封裝上的金屬蓋進(jìn)行空氣密封。這種保護(hù)性密封通過(guò)保持封裝內(nèi)部的高真空狀態(tài)來(lái)保證高核心性能,并確保了在其他河流中發(fā)現(xiàn)的同樣出色的可靠性愛(ài)萊泰克產(chǎn)品。
AT-cut石英難以實(shí)現(xiàn)的性能的電子產(chǎn)品提供這些產(chǎn)品作為頻率振蕩有源晶振單元——即在更寬的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定的頻率、超緊湊的、在更低MHz頻率下工作的低輪廓單元以及低功耗——而康比電子也會(huì)繼續(xù)努力擴(kuò)展產(chǎn)品線涵蓋了廣泛的頻率范圍。
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GT-cut石英晶體單元最初是在20世紀(jì)40年代作為具有卓越頻率-溫度特性的部件開(kāi)發(fā)的,它在毛坯制造方面提出了挑戰(zhàn),限制了體積生產(chǎn)。另一方面,AT-cut石英晶體單元近年來(lái)出現(xiàn)了向支持更高頻率以響應(yīng)更小封裝的趨勢(shì),產(chǎn)生對(duì)更小封裝的需求,在較低MHz頻率下工作的低功率單元。
GT切割石英晶振單元的優(yōu)點(diǎn)
1。在較低MHz頻率下工作的緊湊、低輪廓單元GT切割石英晶體單元的寬度延伸模式(圖1 )允許不受空白尺寸限制的封裝設(shè)計(jì),進(jìn)而允許在較低MHz下操作的顯著較小和較低輪廓的單元傳統(tǒng)AT切割石英晶體單元難以實(shí)現(xiàn)的頻率、特性。(見(jiàn)表1。)GT切割石英晶體單元的等效電路常數(shù)與AT切割單元的等效電路常數(shù)相當(dāng)。
表1 :石英晶體單元封裝的比較
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圖1 :一次(寬度延伸)和二次(長(zhǎng)度延伸)振動(dòng)組合模式
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比較: GT切割石英晶體單元(左)和AT切割石英晶體單元(右)
2。在寬溫度范圍內(nèi)的穩(wěn)定頻率
GT切割石英晶體單元以其卓越的頻率-溫度特性而聞名(圖2)。這種開(kāi)發(fā)產(chǎn)生了在-20至+70℃范圍內(nèi)具有3ppm突出值的單元,或者在-40至+85℃范圍內(nèi)具有5ppm突出值的單元,AT-cut石英晶體單元是不可能實(shí)現(xiàn)的。
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3??梢缘凸β黍?qū)動(dòng)
由于智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴電子產(chǎn)品都是電池供電的,因此低功耗是電子元件的基本特性。鑒于AT-cut石英晶體單元難以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的低功率振動(dòng),這些部件通常以10μW或更高的功率驅(qū)動(dòng)。在相比之下,GT切割石英晶體單元允許設(shè)計(jì)具有最佳外形、尺寸和厚度的石英晶體振蕩器,以最小化振動(dòng)損失并確保穩(wěn)定的振動(dòng),即使在5μW或更小的驅(qū)動(dòng)下。電池供電的移動(dòng)設(shè)備通常被設(shè)計(jì)成間歇操作,以幫助最小化功率消費(fèi)。這種裝置需要能夠快速恢復(fù)振蕩的晶體。與傳統(tǒng)緊湊型AT-cut石英晶體單元相比,GT-cut單元實(shí)現(xiàn)了啟動(dòng)振蕩時(shí)間大約是550微秒內(nèi)的兩倍(相比之下,同一振蕩電路和同一頻率下的12MHz晶振 FCX-05晶振 )。GT-cut石英晶體單元結(jié)合了其他領(lǐng)域的豐富技術(shù)專長(zhǎng)。
1。輪廓模態(tài)振動(dòng)設(shè)計(jì)專家
RIVER eleec擁有開(kāi)發(fā)利用輪廓模式振動(dòng)的產(chǎn)品的歷史,包括拉梅模式諧振器。我們?yōu)橐韵路矫娣e累了大量的技術(shù)和設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)各種振動(dòng)模式和GT切割石英晶體單元利用這一知識(shí)。這些單元在其寬度延伸模式中使用輪廓模式振動(dòng)。
2。高精度光刻
GT切割石英晶體是利用精密制造以幾微米(μm)的數(shù)量級(jí)生產(chǎn)的,應(yīng)用精密光刻技術(shù),通過(guò)生產(chǎn)音叉型石英晶振單元進(jìn)行精細(xì)加工。
3。電子束密封,可靠性極高
GT-cut晶體采用專有電子束密封技術(shù),用焊接在陶瓷封裝上的金屬蓋進(jìn)行空氣密封。這種保護(hù)性密封通過(guò)保持封裝內(nèi)部的高真空狀態(tài)來(lái)保證高核心性能,并確保了在其他河流中發(fā)現(xiàn)的同樣出色的可靠性愛(ài)萊泰克產(chǎn)品。
AT-cut石英難以實(shí)現(xiàn)的性能的電子產(chǎn)品提供這些產(chǎn)品作為頻率振蕩有源晶振單元——即在更寬的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定的頻率、超緊湊的、在更低MHz頻率下工作的低輪廓單元以及低功耗——而康比電子也會(huì)繼續(xù)努力擴(kuò)展產(chǎn)品線涵蓋了廣泛的頻率范圍。
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